台积电美国千亿投资遇冷？供应商坦言：完整供应链或需十年才能建成

Meise

台积电今年3月宣布向美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，计划建设三座晶圆厂和两座先进封装厂，创下美国史上最大单项外资项目纪录。但近期台媒披露，其供应链伙伴对赴美设厂的积极性却不高，业内人士预估，台积电要在美国复制完整的半导体产业链，可能需要长达十年时间。

千亿投资背后的供应链难题
尽管台积电已在美国投入650亿美元建设三座晶圆厂（其中首座工厂2023年投产，第三座预计2026年完工），但当前实际产能仍以试产为主。台湾地区相关部门与化学品供应商沟通后发现，台积电美国工厂的初期产量难以支撑本地供应链的成本分摊，导致多数材料商暂缓赴美计划。例如，光刻胶、特种气体等关键材料的运输成本高昂，若当地需求不足，单独建厂可能血本无归。

供应商为何按兵不动？
1. 产能画饼难充饥：台积电美国工厂目前月产能仅数千片，距离规划的5万片目标尚远。有供应商直言：“现在过去只能喝西北风，等产能爬坡到3万片以上才值得冒险。”  
2. 英特尔盟友难撬动：台积电曾考虑引入英特尔供应商降低成本，但发现对方报价缺乏竞争力。例如，美国本土的特种化学品价格比亚洲高15%-20%，且技术适配需额外磨合。  
3. 政策补贴难覆盖：尽管美国政府承诺提供66亿美元补贴和50亿美元贷款，但供应链企业需自行承担前期建厂风险，中小型厂商资金压力巨大。

未来竞争格局或生变
若台积电按计划在2026年实现3nm量产，并逐步提升至5万片月产能，预计七到八年后将吸引70%的核心供应商赴美。届时，材料市场可能形成“台系”与“美系”阵营竞争，倒逼企业优化成本。不过，台积电创始人张忠谋曾警告，美国建厂成本比台湾高50%，供应链本地化或将推升芯片价格，最终由消费者买单。

台积电的“美国梦”既是地缘政治博弈的产物，也是全球半导体产业链重构的风向标。这场耗时十年的供应链迁移，不仅考验企业的战略定力，更将重塑全球芯片产业的权力格局。

dcrew

分工协作才是全球化的主流啊

jbm1

呵呵……√调呛要玩完