LG Innotek智能工厂投产，2030年剑指FC-BGA业务7亿美元目标

Meise

近日，LG Innotek首次向媒体公开其位于韩国龟尾的“Dream Factory”智能工厂，并宣布将加速推进高性能半导体封装基板（FC-BGA）业务，目标到2030年实现年收入7亿美元。

全自动化工厂：四大生产难题的终结者
这座占地2.6万平方米的智能工厂，集成了人工智能、机器人、数字孪生等前沿技术，通过全流程自动化彻底解决了传统生产中的四大顽疾——人工失误、故障成本、设备维护损失和事故风险。

零接触生产：从原料运输到成品入库，10道工序全程由自主移动机器人（AMR）完成，仅在设备维护环节需要人工介入。

黑科技质检：AI视觉检测系统可在30秒内识别肉眼难辨的微米级缺陷，每日处理超20万份生产数据，缺陷处理效率提升50%以上。

数字孪生技术：量产周期缩短一半
工厂通过3D建模提前模拟生产环境，优化设备参数（如液体流动、温度控制等），使设备调试周期比传统模式缩短近50%。实时监控系统可同步追踪生产线状态、库存及质量问题，客户还能通过数字孪生平台查看全流程数据，实现“透明化品控”。

技术路线图：高端市场分步突围
自2022年启动FC-BGA业务以来，LG Innotek已完成多阶段布局：

2024年：量产北美科技巨头PC用FC-BGA基板，并成功拓展新客户。

2025年：进军服务器CPU基板市场，同步研发玻璃基板等下一代技术，计划2027年前掌握微电路雕刻（RDL）、器件嵌入等关键技术。

2030年目标：依托智能工厂和创新技术，将FC-BGA业务规模推至7亿美元，抢占全球164亿美元市场。

行业背景：韩企挑战台日主导地位
当前FC-BGA市场由日本揖斐电、中国台湾欣兴电子等企业主导，韩国厂商份额仅约10%。LG Innotek与三星电机正通过巨额投资（如三星越南工厂投入超1万亿韩元）加速破局，瞄准AI、自动驾驶等高增长领域139。

LG Innotek副社长康敏锡表示：“智能工厂和创新技术将助力我们为客户提供更高价值产品，推动FC-BGA成为万亿韩元级业务。”随着全球数据中心和AI芯片需求激增，这场半导体基板争夺战已进入白热化阶段