SEMI：一季度硅晶圆出货量同比增长 2.2%，8 英寸及以下出现下滑

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IT之家 4 月 30 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下硅制造商集团 SMG 在其硅晶圆行业季度分析中表示，2025 年一季度全球硅晶圆出货量同比增长 2.2% 至 2896 百万平方英寸。

这一数据较 2024 年四季度要低 9%，主要是受到季节性因素和供应链整体库存积累的影响。

IT之家注：2896 百万平方英寸大致相当于 2560.6 万块 12 英寸晶圆。

SEMI SMG、环球晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表示：

2025 年第一季度硅片出货数据显示，300 毫米硅片出货量同比增长 6%，但200 毫米及以下硅片出货量有所下降。

尽管 300mm 晶圆出货量有所增长，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。