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芯片代工江湖又起风云!据韩媒《朝鲜商业》爆料,英特尔代工部门刚啃下块硬骨头——微软已签署18A制程芯片代工协议。这单生意不仅让英特尔18纳米升级版工艺站稳脚跟,据说谷歌也在深度洽谈中,搞不好今年就能凑齐美国云服务三巨头里的两家。
▌18A工艺路线图曝光 这个被英特尔押宝的18A制程今年初就进入风险试产,按计划最晚明年底要实现全面量产。更猛的是他们家已经在捣鼓加强版:2026年推出18A-P,2028年再升级18A-PT。有消息说韩国本土晶圆厂都开始流片18A-P工程样品了,这研发速度属实坐上了超音速飞机。
▌全球建厂狂魔上线 面对国际形势变化,英特尔疯狂扩建本土工厂:
亚利桑那州:投320亿美元在建两座新厂
新墨西哥州:芯片封装产能翻倍
俄勒冈州:全新12英寸晶圆厂落地
俄亥俄州:2030年代初要盖两座超级工厂
海外布局也没闲着: ✔ 爱尔兰Fab34工厂:今年开造Intel4工艺和3纳米芯片 ✔ 以色列Fab38工厂:专攻EUV光刻高端晶圆 ✔ 马来西亚封测厂:负责全球芯片组装测试
▌技术储备来真的 最让业内震惊的是,英特尔已经开始给核心合作伙伴发14A制程的设计工具包(PDK)了。这波操作直接把路线图延伸到18A之后,明显是要在2纳米时代和台积电三星硬碰硬。
知情人士透露,微软这笔订单可能涉及下一代Surface设备处理器和Azure服务器芯片。要是再把谷歌拿下,英特尔代工业务真要打个翻身仗了。
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