台积电秘密试产新封装黑科技 苹果A20芯片工艺要变天

Meise

芯片代工大佬台积电最近被曝在搞大动作！行业内部消息透露，他们正在竹南厂憋大招搞WMCM封装工艺，龙潭厂已经小规模试产，真正量产得等到嘉义厂P1产线今年第四季度搭起来。这个全名叫晶圆级多芯片模组的新玩法，可能要接下苹果A20处理器的封装生意。

知情人士分析，明年的iPhone 18系列部分机型可能会用上这个新技术，取代现在的InFo-PoP封装。最狠的是台积电这次玩的是芯片直连内存，把处理器和内存摊平了拼在一起，还拿重布线层替代传统的中介层，据说散热效率能往上窜一截。

目前流出的方案看着是要搞"专厂专线"，嘉义厂专门伺候苹果的订单。这波操作要是成了，明年的A20芯片说不定能比现在薄上几个纳米，果粉们换机的理由又要多一个。不过现在还在试产阶段，台积电的工程师们估计得加班加点赶进度了。