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半导体行业的风向标再次指向了韩国,这家存储芯片巨头最新公布的财报数据透露着不寻常的信号。根据该公司5月15日发布的公告,在其今年前三个月17.6391万亿韩元的总营收中,美国市场贡献了令人咋舌的72%份额,较去年同期占比提升22个百分点。
这个数字背后是人工智能浪潮掀起的硬件革命。企业级固态硬盘和DDR5内存的常规增长之外,真正引爆市场的是HBM(高带宽存储器)。目前SK海力士2025年全年的HBM产能已被客户预定一空,其中包含供给英伟达的12层堆叠HBM3E产品。知情人士透露,包括AMD、特斯拉在内的多家科技巨头正在排队等待后续产能释放。
全球AI军备竞赛正在重塑存储芯片市场版图。对比去年同期数据,中国市场销售额占比从33%滑落至15%,26,943亿美元的绝对数值虽保持稳定,但在整体营收蛋糕中的份额被美国市场强势挤压。这种结构性转变反映出全球算力基础设施的加速迭代,北美科技企业在AI服务器集群建设上的投入正以指数级增长。
技术迭代的齿轮仍在加速转动。SK海力士日前宣布完成HBM4(第六代)样品开发并开始送样测试,这项原计划下半年量产的尖端技术将堆叠层数推向新高度。值得注意的是,这距离其第八代HBM3E产品商用仅相隔18个月,刷新了存储芯片领域的技术演进速度纪录。
存储芯片市场正经历十年来最剧烈的格局震荡。当传统消费电子需求持续疲软之际,AI驱动的数据中心建设热潮为存储厂商开辟了新赛道。据行业分析师估算,全球HBM市场规模将在未来三年内突破400亿美元门槛,而掌握先发优势的SK海力士显然已在这场竞赛中抢占了有利身位。
消息来源:麻瓜慢讯
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