联发科官宣2纳米芯片流片时间表 天玑9600或2026年末登场

Meise

在COMPUTEX 2025开展第二天（5月21日），联发科CEO蔡力行兑现了事先预告的重磅消息——这家全球第四大芯片设计公司正式宣布启动2纳米制程研发，计划在今年9月完成首款产品的流片（tape-out）工作。这意味着智能手机芯片的制程马拉松即将进入全新赛段。

根据现场披露的技术路线图，联发科当前旗舰产品天玑9500采用的是台积电N3P工艺（第三代3纳米改良版），而下一代天玑9600将直接跨入2纳米时代。实测数据显示，制程升级可使芯片性能提升15%，同时降低25%功耗。若进展顺利，搭载该技术的终端设备预计2026年末上市。

流片时间节点的选择暗藏战略考量。台积电N2工艺的量产排期表显示，联发科与苹果、英伟达共同位列首批客户名单。选择9月流片恰好能赶上2026年第二季度的风险试产窗口，为年底量产留出6-8个月的工艺优化期。行业观察人士指出，这种"小步快跑"策略有助于平衡技术风险与市场节奏。

值得注意的是，联发科此次公布的能效数据较行业基准更为保守。台积电官方资料显示，N2工艺较N3E可实现同功耗下12-15%性能提升，或同性能下25-30%功耗下降。对此，蔡力行在问答环节解释："我们的预测基于移动平台的实际负载模型，包含基带、AI引擎等模块的综合功耗。"

当前全球2纳米竞赛已形成三条战线：三星计划2025年底实现SF2工艺量产，英特尔宣称18A工艺（等效1.8纳米）将在2026年Q1投产，而台积电N2工艺凭借成熟的鳍式场效应晶体管结构暂居领跑位置。联发科的入局，标志着移动芯片阵营正式加入这场关乎万亿级市场的制程博弈。

随着流片时间的临近，供应链消息称联发科已预定台积电南科Fab 18厂区约15%的N2产能。考虑到苹果A系列芯片通常占据该厂50%以上产能，剩余35%将成为高通、英伟达等厂商的争夺焦点。这场产能卡位战的结果，或将重塑2027年高端手机市场的竞争格局。

wangcanbie

好消息。。