酷冷至尊COMPUTEX三箭齐发 企业级散热下放消费市场

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台北电脑展现场惊现"技术大迁徙"！散热大厂酷冷至尊在COMPUTEX 2025开展次日（2025年5月21日）亮出战略级蓝图，位于台北总部的"One Cooler Master"主题展区，将企业级技术实力与消费级设计理念深度融合。这场技术升级的背后，是CEO Jimmy Sha提出的"双向技术输血"战略——把服务金融、AI等高端领域的散热方案，转化为游戏玩家与内容创作者的装机利器。

展区三大核心板块揭示未来路线：在"先进散热"区，原本专供数据中心使用的3D均温板冷头、定制化水冷回路等硬核装备，如今已适配消费级硬件。现场演示的Cooling X Pro旗舰主机搭载双水路分体水冷系统，配备全球首款四180mm风扇冷排，在维持35分贝静音状态下压制住双路RTX5090显卡的600W热功耗，硬核玩家直呼过瘾。

"消费级进化"展台陈列着即将量产的V系列风冷新品，其真空腔均热板技术直接移植自服务器散热方案，可将16核处理器温度压低18℃。升级版MasterLiquid Atmos II一体水冷首创可替换顶盖设计，支持加装温度显示屏与VRM辅助散热模组，工程样品水泵噪音仅22dBA。

最引人注目的当属FreeForm 2.0开源生态区，十年前初代模块化概念如今全面升级。MasterFrame系列机箱提供3D打印接口文件，玩家可通过Prusa Printables平台自制扩展部件。展出的QUBE 500 Core精简版机箱，在保持27升容积的同时新增显卡竖装支架，现场演示的定制水冷系统安装耗时比传统方案缩短40%。

酷冷至尊产品总监在媒体圆桌会上透露，全新MasterFan XT风扇采用30mm加厚铝合金框架，扇叶材质首次升级为航空铝，在维持2000 RPM转速下风量提升15%。配套推出的Elite系列亲民套装包含302/502/600三款中塔机箱，全系标配磁吸防尘网与免工具拆装结构，入门级水冷Elite Liquid 240/360则预装ARGB幻彩冷头，起售价较上代下探20%。