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COMPUTEX 2025第三天,机箱界老将Cougar(伟训骨伽)用四组创新设计掀起散热革命。展台最吸睛的CFV235系列采用突破性分层结构——主板舱与电源/硬盘舱被水平隔开,中间特意留出超大空隙形成天然风道。这个黄金位置不仅支持安装3个进风风扇,还能塞下360mm水冷排,彻底解决传统机箱冷排吃电源热气的顽疾。
设计师在顶部开了三组辅助散热孔,右侧面板也新增两处通风口,配合标准120mm后置排风扇,形成立体散热矩阵。现场烟雾测试显示,底部风道能精准将冷空气导向核心发热区。追求视觉效果的玩家可选双面钢化玻璃的CFV235,而注重散热的硬核玩家则推荐换装全冲孔前面板、自带两个160mm ARGB风扇的Mesh版本。
接下来登场的是AirFace家族三兄弟:旗舰款AirFace 180将两个180mm巨型ARGB风扇怼在网格前面板上,34厘米显卡位轻松兼容RTX5090。同系列的Flo款改用160mm风扇,Pure Pro版则走实用路线,用三组120mm风扇取代前代140mm配置。三款都延续了水平分区设计,并在隔层处预留风扇位,USB-C接口也成标配。
压轴登场的OmnyX立方机箱堪称"散热魔方",通过倒置主板让背板接口朝下,使前后面板形成120mm风扇的推挽式风道。同时左侧板还能安装三连装120mm风扇或360mm冷排,配合烟雾演示效果,现场观众直呼"这风道比台北捷运还通畅"。目前全系新品尚未公布售价,但现场工程样品已展现成熟工艺,预计年内就能与玩家见面。
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