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半导体新锐Xsight Labs本周宣布,其基于Arm架构的E1-SoC数据中心处理器正式投入商用。这款采用台积电5nm制程的DPU(数据处理单元)芯片,凭借全栈可编程特性与800Gbps网络吞吐能力,剑指边缘计算与AI数据中心市场。
作为E系列首款产品,E1-SoC搭载最高64个Arm Neoverse N2 v9.0-A核心,支持4通道DDR5-5200内存并集成硬件加密模块。其40条PCIe 5.0通道可实现多主机协同,网络接口灵活适配2x400G、4x200G或8x100G配置。实测数据显示,该芯片在运行Linux系统时,数据包处理延迟较传统方案降低62%。
同步推出的E1-Server开发平台采用1U机架式设计,预装全套软件开发工具。该平台支持边缘计算、无线基站、AI工厂网络等八大应用场景,既能作为原型验证系统,也可直接部署为高性能边缘服务器。Xsight业务开发副总裁Eric Vallone透露,已有三家北美云服务商完成技术验证,首批订单涉及5000台E1-Server。
技术亮点方面,E1-SoC实现控制平面与数据路径全可编程,支持DPDK/SPDK/XDP开发框架。其智能交换功能与X2系列以太网交换芯片协同工作时,可在单机架单元内构建OSI七层网络架构,112G SerDes接口密度达到行业顶尖水平。Arm技术院士Dong Wei指出,该芯片正向Arm SystemReady认证推进,未来可实现操作系统即插即用。
市场分析机构Wheeler's Network首席分析师Bob Wheeler评价,E1系列打破了传统DPU基于网卡设计的局限,首次将Arm服务器级开放生态引入网络加速领域。目前Xsight已开放E1-SoC芯片及E1-Server系统的订购通道,配套的SDN可编程交换解决方案包含芯片与整机两种形态。产业界预计,该产品将对英伟达BlueField系列构成直接竞争。
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