Framework台北电脑展硬核登场 模块化AI主机+可定制笔电亮相

麻薯滑芝士

在2025年台北国际电脑展的聚光灯下，Framework用两款重磅产品重新定义硬件设计法则：由四台迷你主机组成的AI计算集群，以及第五代可完全拆解的模块化笔记本电脑。这家以环保理念著称的科技公司，正在用可维修升级的设计哲学挑战行业惯例。

首先登场的是Framework Desktop迷你主机集群。每台4.5升体积的银色方盒内，搭载着AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，这颗芯片集成16个Zen 5架构核心（最高频率5.1GHz）和Radeon 8060S显卡，搭配128GB LPDDR5x内存的豪华配置。展台最吸睛的演示是将四台主机并排装入10英寸半机架，仅凭XDNA 2 NPU就能提供200 TOPS的本地AI算力——这还没算上显卡的额外性能加持。整套系统支持Wi-Fi 7无线网络和5GbE有线连接，模块化扩展卡槽让用户自由定制接口类型。这种将高性能AI计算塞进可维修机箱的设计，为实验室和小型企业提供了传统数据中心之外的轻量化解决方案。

同期亮相的第五代Framework Laptop 13延续模块化基因，首次引入AMD Ryzen AI 300系列处理器，与原有的英特尔酷睿Ultra平台形成双平台战略。这款13英寸笔记本最高支持96GB DDR5内存，可选配120Hz刷新率的2.8K分辨率屏幕。从主板到接口模块皆可自行更换的设计，让用户轻松应对未来五年的性能升级需求。标准版DIY套件起价899美元，整机售价1099美元，提供从Ryzen 5到Ryzen 9 HX 370的多档配置选择。

现场工作人员演示了十分钟快速更换主板的过程：拧下八颗螺丝，拔出旧主板，插入新平台——整个过程比换手机SIM卡还简单。这种"硬件自由"理念延伸至外观定制，用户可自主更换边框颜色、接口模块和存储容量。展台角落还陈列着多色触控笔，暗示未来可能推出配套触控屏版本。

行业分析师指出，Framework此次展示的不仅是产品，更是对抗电子废弃物的技术宣言。其模块化设计使设备寿命轻松突破五年大关，相较传统笔记本三年报废周期，碳足迹降低约40%。随着2026年欧盟电子废弃物新规实施在即，这种"可进化"硬件设计或将成为行业合规新标杆。