和硕台北展亮剑 128颗AMD MI350X打造全球顶级AI算力平台

Meise

在近日举办的台北国际电脑展上，代工巨头和硕祭出震撼业界的AI算力解决方案。这款采用51OU ORV3规格设计的机架系统，通过搭载128颗AMD新一代Instinct MI350X GPU，实现了1,177 PFLOPS的FP4理论算力，相当于每秒能完成117.7亿亿次浮点运算。

该系统的核心配置堪称豪华：每个5U计算单元配备1颗EPYC 9005处理器和4颗MI350X加速器，8组单元通过液冷散热协同工作。288GB HBM3E显存的单卡配置，让系统总显存飙至36.8TB，直接碾压英伟达Blackwell架构的显存上限。这种"内存海"设计，让训练千亿参数大模型变得游刃有余。

值得关注的是，和硕此次走的是开放计算路线。严格遵循OCP标准的架构设计，使其能无缝适配Meta等科技巨头的云数据中心。不过受制于AMD尚未推出专用交换机，目前只能通过400GbE网络连接GPU，单集群最大规模限定在8颗，相比英伟达NVLink直连72颗GPU的方案，在扩展性上存在代差。

据Tom's Hardware现场观察，这套系统现阶段主要承担双重使命：既作为MI450X处理器的验证平台，也为开发者提供多GPU系统搭建的实战沙盘。虽然在大模型全参数训练场景稍显吃力，但其在AI推理、多实例训练等领域的表现值得期待。

行业分析师指出，这套方案的价值不仅在于参数堆砌。通过提前布局AMD下一代MI400系列产品线，和硕正在为打破英伟达在机架级AI解决方案的垄断地位积蓄力量。预计2026年量产的MI450X系统，或将带来更完善的Infinity Fabric互联方案。