散热大厂跨界出击！利民携液冷迷你电脑杀入战场

Meise

当电脑散热领域的实力品牌决定进军整机市场，会带来怎样的惊喜？在刚刚落幕的台北电脑展上，Thermalright用实际行动给出答案——这家以高性价比风冷散热器起家的厂商，首次展出了搭载定制水冷系统的AMD Strix Halo平台迷你电脑，正式向Minisforum等老牌厂商发起挑战。

从现场展示的原型机来看，Thermalright这次拿出了三套差异化方案。旗舰机型搭载AMD Ryzen AI MAX+ 395 APU，配备128GB统一内存架构，可根据使用场景灵活分配32GB给CPU和96GB给Radeon RX 8060S独显（或反向分配）。最引人注目的当属其定制水冷系统，在9.7x15.2x5.8厘米的紧凑机身内集成了水泵、冷排和微型水箱，配合CNC工艺打造的金属框架，整机净重1.2kg，在结构强度与散热效率之间找到平衡点。

根据科技媒体LTT此前测试数据，这套散热方案展现出了独特优势。当所有CPU核心全速运行时，温度稳定在89°C，距离95°C的TJMax临界值仍有余量。虽然相比传统风冷方案仍有提升空间，但得益于水冷系统的特性，满载状态下的噪音控制值得期待。对于追求极致散热的用户，厂商还准备了加长版机箱，通过扩大冷排面积来优化热交换效率。

硬件配置方面，原型机充分展现了模块化设计的巧思。主板集成联发科Wi-Fi 7无线网卡，预留双M.2插槽支持PCIe 5.0固态硬盘，前置面板配备全尺寸SD卡槽和USB4接口。最吸睛的当属正面搭载的实时状态显示屏（具体尺寸未公布），能动态显示CPU/GPU温度、频率等关键参数，让硬核玩家对系统状态了如指掌。

展台上另一台红黑配色的概念机更显激进，基于AMD Ryzen 7 8845HS处理器打造（注：型号命名以官方数据为准），开放式框架设计打破传统机箱形态。这款原型机不仅采用顶部水冷布局，还创新性地将内存和硬盘仓位外置，用户无需工具就能完成硬件升级。虽然量产前景尚不明朗，但至少证明了厂商在迷你电脑形态上的探索决心。

产品定价成为Thermalright突围市场的重要优势。据Gamers Nexus现场了解，搭载旗舰配置的机型将直接对标Minisforum同级产品。以128GB内存版本为例，2000美元左右的起售价在整合定制水冷与CNC工艺机箱后，展现出与竞品相当的竞争力。若量产机型能进一步优化散热表现，或将推动高性能迷你电脑进入新的发展阶段。

从风冷散热器到整机制造，Thermalright的跨界之路看似突然，实则早有伏笔。近年来该品牌相继推出过机箱、一体式水冷等产品，这次进军迷你PC领域更像是技术积累的水到渠成。对于消费者来说，传统散热厂商的入局不仅带来更多选择，更可能推动迷你电脑在性能与体积的平衡上实现新突破。当硬件性能逐渐触顶，或许正是散热技术的革新，将成为下一代迷你电脑进化的关键钥匙。