全球芯片三巨头上演光刻机博弈 台积电为何对天价设备说"再等等"？

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阿姆斯特丹时间本周二（2025年5月27日），台积电高管在媒体沟通会上放出重磅信号：这家占据全球芯片代工半壁江山的巨头，至今仍未决定何时启用ASML最新推出的高数值孔径（High-NA）极紫外光刻机。每台标价近4亿美元的"天价装备"，正在引发全球半导体行业的技术路线之争。

台积电业务发展资深副总经理张晓强面对记者提问时坦言："我们的A14制程及后续增强版本，完全可以在不采用High-NA设备的情况下实现显著性能提升。技术团队持续通过挖掘现有低数值孔径设备的潜力来延续技术生命周期。"当被问及是否会将该设备用于A14及其增强版本时，他明确表示尚未找到必须使用的充分理由。

这番表态使得设备商ASML压力骤增。竞争对手英特尔去年已宣布将在14A制程中全面采用High-NA设备，试图重振代工业务。不过英特尔同时留了条"技术退路"——客户仍可选择经过验证的成熟技术方案。

ASML首席执行官傅克在上季度财报会上透露关键时间节点：2026至2027年期间，客户将进行High-NA设备的大规模量产测试，之后才会在更先进制程中全面评估该设备。目前全球已交付的5台巨型设备（每台重达180吨，相当于两层楼高度），正躺在英特尔、台积电和三星的实验室里待命。

这场价值数百亿美元的装备竞赛背后，藏着条精明的成本核算公式：High-NA虽能提升15%的分辨率和生产速度，但其价格几乎是现役设备的双倍。张晓强去年就公开吐槽过设备价格标签，当时他直接给A16制程判了"High-NA禁令"。

行业观察家指出，台积电的"等等看"策略其实暗藏深意。现有设备通过工艺优化仍具潜力，加上3纳米制程的持续盈利，让这家代工龙头有底气暂缓技术跃进。反观英特尔，作为IDM模式（设计制造一体）的坚守者，押注尖端设备或是其重夺制造优势的关键筹码。

傅克强调，当行业推进到2纳米以下制程时，High-NA将成为"不得不用的选择"。这场关于光刻机技术路线的博弈，或许要等到2027年才能真正见分晓。