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据韩国《中央日报》、Newsis等多家媒体报道,任天堂下一代主机Switch 2的主芯片确认将由三星电子8nm工艺代工,终结了台积电长达数年的独家供应历史。这场由英伟达设计、三星制造的"三方联姻",标志着三星代工业务正式杀入游戏主机战场。
主机芯片破局战
此次合作堪称教科书级商业案例。前代Switch芯片由台积电独家包办,但Switch 2初期生产目标超过2000万台,任天堂对产能稳定性提出更高要求。三星不仅拿出成熟的8nm FinFET工艺(该技术曾用于英伟达GPU量产),还能同步供应主机所需的SD存储卡,这种"芯片+存储"全家桶方案,直接戳中主机厂商的痛点。
藏在工艺里的黑科技
知情人士透露,三星的低功耗设计和固件优化技术是加分项。毕竟掌机最怕变身"暖手宝",而三星在开发microSD产品时积累的散热经验正好派上用场。更关键的是,当芯片架构和存储方案需要同步调整时,三星展现出的系统整合能力,让任天堂的技术团队直呼专业。
代工版图地震前兆
行业分析师认为,这笔订单的价值远超1.6万亿韩元(约合12亿美元)的预期收入。长期以来,台积电牢牢掌控着苹果、AMD、高通等大客户,如今三星通过绑定任天堂、英伟达等既有行业影响力又有技术实力的伙伴,正在构建新的生态护城河。
值得注意的是,三星代工此前主攻智能手机和服务器领域,这次跨界游戏主机,相当于在台积电的"舒适区"插了面旗帜。随着Switch 2的量产推进,更多消费电子厂商可能会重新评估代工合作伙伴的选择——毕竟没人愿意把所有芯片放在一个篮子里。
这场代工大战的后续值得期待:当三星的8nm工艺遇上老对手的先进制程,究竟会碰撞出怎样的火花?而手握Switch 2这张王牌的三星,又会在半导体领域掀起多少涟漪?答案或许就藏在明年发售的新主机里。
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