小试CBM2199+HY 2D TLC强制半容量产

丶陪妳看流星 · 发表于 7 小时前

本帖最后由丶陪妳看流星于 2025-6-8 16:34 编辑

再接上文，用2199把手头8片14nm和4片16nm分别使用双贴板子加叠焊的做法拼成3个理论容量64G的2.0盘，这些颗粒都是以前烂固态拆下来的没法开足容的TSOP黑片，纯属食之无肉弃之有味。真是服了这些黑片。除了某些特定制程漏电之外，我并不认为正片海力士很烂，相反海力士正片的下限并不低，至少不应该有这么大的非议，总有人拿拆机黑片或者写穿的正片说事。

回归正文，中途还遇上一些奇奇怪怪的问题，比方说将VCCQ跳到1.8V上，14nm的盘能开出来，重新拔插后光标就开始转圈，不出盘，跳回3.3v就可以正常认盘，当然认盘过程也不流畅，这个稍后再叙。但16nm的跳到3.3v上工具识别乱码，我以为主控问题或者是板子问题，重新贴来贴去好多次，最后电压跳回1.8v才能正常识别并量产，量产成功后再把跳线跳回3.3又不影响识别和读写，去你妈的蛋蛋，叠焊反复贴是真麻烦

早知道这样还不如扔掉这些烂颗粒

量产足容4个多小时结果写入跟安国一样只有5MB/S左右，所以还是选择强制半容开传说中的PSLC，量产结果如图，都是开出16G，容量很接近，但并没有定bin，有种说不出来的怪异感。

量产后插入电脑识别过程很长，光标转圈十几秒，我的电脑中可以看到盘符，但没有容量，认盘后又可以正常使用，没有任何问题，不知道是哪里的问题，偶尔又可以很快速的认盘

单贴1ce用成品板子开半容写入有20m作为对比，结果叠焊4ce写入反而降低了，不知道是主控没交错对多ce处理不好还是板子画的不行，低速板没考虑登场阻抗之类，直接连上完事。

跑圈测试结果，有个盘读取明显不合理，也不知道为啥，不想折腾了

最后附上三个盘的全貌，没有合适的壳子，准备用热缩管套上，中间那个还能看到用黑油处理叠焊断腿的痕迹