Rapidus联手西门子搞大事，剑指2纳米芯片量产新纪录！​

Meise

半导体行业又有大动作了！日本先进芯片制造商Rapidus最近正式宣布，要和工业软件巨头西门子旗下的数字化工业软件部门（Siemens Digital Industries Software）强强联手，目标直指下一代2纳米芯片的设计与量产新高度。这可不是普通的合作，而是冲着改写先进芯片制造的游戏规则去的！

这次合作的核心任务相当硬核：两家技术大牛要基于西门子的​​Calibre平台​​，一起打造全新的​​工艺设计套件（PDK）​​。业内人都知道，Calibre平台是芯片设计领域的“金牌质检员”，从设计图纸到最终芯片生产出来，它都能提供超高精度的物理验证、制造工艺优化和可靠性把关。Rapidus选择它，就是为了给自家未来的2纳米芯片铺一条最稳妥的技术高速路。这合作还不止于此，两家公司还要把整个设计和验证的生态系统打磨得更完善。

Rapidus这么做，核心是为了落实自家提出的 ​​“面向制造的设计”（MFD）​​理念。简单说，就是​​从芯片设计的第一天就考虑量产问题​​——最终目标很明确：​​芯片良品率要更高，生产周期（Turnaround Time）要更短​​！为了实现这个目标，双方还计划打造一套​​从设计前端到制造后端全覆盖的参考流程（Reference Flow）​​。这套流程将成为Rapidus自家​​快速统一制造服务（RUMS）​​的强大基石，让客户的芯片设计到量产之路畅通无阻。

西门子数字化工业软件旗下电子设计自动化（EDA）业务的CEO Mike Ellow对这个合作期待满满：“能和Rapidus一起干，标志着西门子的EDA技术深度融入了世界级的先进制造基地。我们计划利用Calibre和Solido这些拳头产品来打造参考流程，目标就是联手打造一个​​更可靠、速度更快、可扩展性更强、安全性更高​​的未来芯片制造模式。”

Rapidus想走的路很清晰：​​把芯片设计和量产环节深度打通，重新定义代工模式​​。选择和西门子这样的EDA巨头合作，价值远不止于技术优化。通过建立​​安全可控的设计数据管理机制，确保生产全程可追溯，大大降低敏感信息外泄的风险​​，Rapidus要为客户搭建一个​​值得信赖的供应链堡垒​​。

Rapidus掌门人小池淳司博士（Dr. Atsuyoshi Koike）点明了这次合作的核心价值：“Rapidus的主要使命就是​​推动芯片设计与制造的高度协同优化（DMCO）​​。我们要为客户提供一个能显著加速创新的设计环境，让他们的下一代芯片构想更快变成现实。这次和西门子合作，就是这种协同优化的最佳实践。作为尖端半导体代工厂，Rapidus将通过实现2纳米​​环绕栅极（GAA）工艺​​的MFD目标，​​把设计完成到芯片流片（Tape-out）的时间大幅压缩​​！”

总结来看，Rapidus和西门子的联手，是瞄准2纳米尖端工艺的一次精准布局。借助Calibre平台的顶尖实力和构建端到端的参考流程，两家技术巨头意在打通芯片创新的最后一公里，为未来高性能芯片的量产效率和可靠性设定新标杆。全球最先进制程的竞逐场上，一种设计与制造深度融合的新打法正在成型！