Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作，此前已牵手新思、楷登

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日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。

IT之家注意到，Rapidus 已在 2024 年 12 月与三大 EDA 企业中的另两家 —— 新思科技 Synopsys 和楷登电子 Cadence 宣布了 2nm 节点合作。

而在 Rapidus - 西门子这份合作关系中，双方将共同开发基于西门子 Calibre 平台的工艺设计套件 (PDK)；此外 Rapidus 和西门子 EDA 将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。

Rapidus 社长小池淳义表示：

Rapidus 致力于推进制造与设计的协同优化，并致力于提供一个能够显著加快实现客户下一代半导体需求的设计环境。

我们与西门子的合作将体现这种相互优化，以践行我们的设计制造协同优化 (DMCO) 理念。

作为一家领先的半导体代工厂，Rapidus 将通过实现 2nm GAA 工艺的面向设计制造 (MFD)，大幅缩短流片时间。