|
|
本帖最后由 fanallen 于 2025-6-27 15:50 编辑
从闲鱼上淘到一块1TB Intel 760P坏固态
到手短接上电认主控，用开卡工具看了下ce全的，看来硬件问题不大。当然，开不了卡，intel的订制的sm2262eng带锁。
然后把盘上加热板，拆主控，换公版主控后就可以开了，此处过程略，因为没想到后续那么不顺利，所以也没拍照记录。
换完主控后，上电就不认了，摸了下主控，也没有异常发热，所以主控也没焊短路。
插拔多次后怎么也不认，然后串上电流表看了下，上电电流有0.5a多，正常不高于0.2a，看来有短路。
用万用表量了一下，结果发现1.2v的缓存供电短路，再量，发现闪存颗粒供电也短路。
到此，我大概猜到问题所在了。
众所周不知，这个型号的盘，主控+缓存+闪存，焊盘全部是打胶的，虽然只打了角胶，但在加热板上加热的时候，也有极大概率会爆锡。
没办法了，只能拆缓存和闪存重植了，然后下面记录了整个糟心的过程。
先拆缓存
胶有点硬，得用薄刀片插在下面撬，所以焊锡化了之后全糊到一起了。
接着拆闪存颗粒
拆缓存和闪存颗粒时，要特别小心，既讲究角度，也讲究温度和力度，缺一不可。
角度不好，会把旁边的小料给碰掉，小电容电阻比芝麻粒还小，要是碰掉了，你就找吧，一找一个不吱声。
温度和力度要是掌握不好，容易把板子和闪存焊盘整掉漆，板子废了不值几个钱，一颗512的闪存颗粒可是值些钱的。
上图是肢解后的全家福。
本人自认为手法还算娴熟，焊盘还是整的一片狼藉。
接着就是清理焊盘，过程略。
上图是清理好的板子，没有掉点，角胶也基本清理的差不多了。
开始焊接。
缓存植锡
焊接缓存
颗粒植锡
焊好颗粒
焊上主控
开B16A,B17A一定要用62en的BA或BB版本，BC版本开不出来。
全部贴好后，量一下各路供电，没有短路，然后上机开卡。
短接上电认控
颗粒每颗是16ce，2颗共32CE，是全的。
简单设置，开卡
开1T成功。
看下坏块数
英特尔正片颗粒，品质还是不错的。
简单跑个分：
这个活儿算是干完了，接着来总结下，这个型号的盘有哪些坑。
坑1：这个盘的板子，其实挺脆的。如果不上加热板，单纯用风枪吹主控来拆，很容易主控焊盘起鼓，我手里现在还有2，3片吹鼓的板子，也是当年自己技术拙劣的见证。
坑2：焊盘打胶。上面已经说了，主控+缓存+颗粒焊盘全打胶，手法不好，拆哪一个都不容易。小白弄的话，保准干一个废一个。
坑3：这个型号的盘用的是B16A的颗粒，也是典型的脆皮，很容易炸通道。另外一个问题就是，单ce容量太小了，像我整的这个1T的，单颗16个ce才512G，假如这次我把板子整废了，这颗粒都不好配板子。
暂时想到这么多，想到再补充。
所以捡漏还是尽量避开这个型号的盘，尤其小白，除非特别便宜，而且你愿意冒风险。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
打赏
-
查看全部打赏
|
IP归属地
雷达卡
发表于 2025-6-27 15:50:55
提帖卡
置顶卡
锁帖卡
解锁卡
显目卡
千斤顶
发表于 2025-6-27 16:05:45
楼主
