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各位科技爱好者注意了,近日网上有传言称,华为公司可能成为全球首个在自家智能手机中采用 HBM 存储(High Bandwidth Memory,高带宽内存)的制造商。如果消息属实,这将意味着华为会比苹果更早在手机里用上这项技术——传闻苹果公司可能会在2027年庆祝iPhone诞生20周年之际,为新款iPhone引入HBM。
HBM 强在哪里?为人工智能加把劲!
这里需要先简单解释一下什么是 HBM。这是一种使用 3D堆叠技术(3D-Stacking)的高速内存,最大的好处是能在更小的物理空间内容纳更多存储芯片,从而显著提高数据传输带宽,同时优化了能源效率(也就是更省电)。这种技术目前在人工智能处理器(AI-Prozessoren)、电脑显卡(GPUs)和数据中心服务器等领域应用广泛,现在有趋势表明它正朝着智能手机领域发展。因为在智能手机中,内存的带宽大小和能耗高低同样是关键性能指标。目前手机上最快的存储标准是 LPDDR5X。有消息指出,三星电子公司预计在2026年底推出其下一代存储规格 LPDDR6。
不过华为走这条路,也与处境有关。由于美国实施的制裁措施,华为无法从TSMC(台积电)或三星这样的大型芯片代工厂购买先进制程的芯片。因此,华为转而依赖中国大陆的芯片制造商中芯国际(SMIC),使用其7纳米制造工艺来生产芯片。
高性能内存助力人工智能战略
对华为来说,采用 HBM 技术可能构成其人工智能战略的重要基础部分。因为处理大量人工智能任务时,高内存带宽至关重要,它直接影响系统处理信息的速度和效率。未来值得关注的是,搭载 HBM 内存的智能手机,配合强劲的神经处理单元(NPU),是否能够不依赖云端(Cloud),直接在手机端完成更复杂的AI任务。三星电子的DRAM技术团队负责人黄尚俊(SangJoon Hwang)曾在2023年就明确表示,他认为 HBM 将是 “人工智能时代的关键组成部分” 。
具体何时?用在什么机型上?仍是未知数
虽然前景令人期待,但目前关于华为会在哪款具体的智能手机型号上首次应用 HBM 内存,以及具体的时间计划,都是完全不确定的。早前的一些传闻推测华为可能在2026年开始生产HBM芯片。但已知近期发布的旗舰机型,例如在中国市场亮相的 华为 Pura 80 Ultra(文章题图机型),配备的依然是传统的 LPDDR5X 内存。另外,预计于今年晚些时候推出的 华为 Mate XT 折叠屏手机的后继型号(Mate XT后继型号),据信也不太可能使用 HBM。
不过,如果华为能够成功成为首个在智能手机中应用 HBM 的厂商,那很可能会迅速引发行业格局变化,带动其他许多手机制造商迅速跟进采用这项技术。
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