三星折叠机新法宝！7月9日亮相的Z Flip7竟藏了这枚"电力引擎"

Meise

这两天科技圈被一则消息刷了屏：三星准备在7月9日推出的新款折叠手机Galaxy Z Flip7和Z Flip7 FE里，要装进自家研发的特殊元件——硅电容器。这事儿是韩国媒体《BusinessKorea》捅出来的，三星旗下的零部件公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已经开足马力生产，准备给新机供货。

新机产能计划相当可观。光是从今年7月到9月三个月，三星打算造出220万台Z Flip7和Z Flip7 FE。这些机器的心脏位置会塞进米粒大小的硅电容，它们专门负责给手机芯片调配电流。比起常见的陶瓷电容（专业名称叫MLCC），三星这次用的硅电容更薄更小，反应速度也快一截。两相配合能让手机用电更利索，以后手机做薄点、电量撑久些说不定就靠它了。

有意思的是，硅电容市场原本是日本企业的地盘，像有名的村田制作所（Murata）这次也在供货名单上。但三星电机显然想从中抢块蛋糕。社长 Jang Deok-hyun 今年初在拉斯维加斯CES展会上就明确表态，说硅电容是公司重点发展方向，还立了个三年目标——销售额要干到1万亿韩元。这项目代号叫"Mi-RAE"，听着就很有野心。

去年三星电机已经开始行动，把自家硅电容样品送给客户测试。今年年初已经真刀真枪干起来，给芯片公司美满电子（Marvell）的AI平台批量供货。现在继续发力将最新折叠机当试验场，充分表明三星要在高端元件领域建立话语权。

普通用户可能更关心实际体验。加了硅电容的手机运行会不会更流畅？充电会不会更快？机身能不能再薄两毫米？这些问题的答案，7月9日发布会见分晓。至于用着旧款折叠机的朋友，不妨看看这次技术突破会不会下放到其他机型。