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韩国半导体材料领域最近动作不小,SKC旗下的玻璃基板企业absolics(앱솔릭스)正在猛踩产能油门。7月3日行业消息确认,这家公司正全力推进半导体用玻璃基板的“产能爬坡(Ramp-up)计划”——简单说就是要把产量拉到新高度。业内普遍认为,这是absolics在为拿下AMD、亚马逊AWS这些大客户订单做最后冲刺,意味着从样品测试转向大规模供货的转折点快到了。
absolics这波增产计划很实在:他们准备把下半年生产玻璃基板要用的关键材料和零部件采购量提高60%以上,尽可能堆高产能。为了敲定这些材料和零件的采购细节,absolics的采购团队近期会直接从美国飞韩国,找现有合作供应商当面谈。涉及的主要供应商名单也曝光了:包括FNS电子(FNS Electronics)、Philosys、三英纯和(Samyoung Sunchwa)、YC Chemical(와이씨켐)这几家进入absolics供应链的企业,估计接下来订单量都会跟着往上涨。
光买材料还不够,absolics连生产设备都要新添。半导体设备的订货周期普遍较长,所以他们计划在今年年底前就把设备订单敲定。有专门做玻璃基板加工设备的厂商透露:“absolics既然启动产能爬坡,建量产体系就是顺理成章的事。年底前很可能会下设备采购订单(PO)。”
生产半导体玻璃基板有个关键点:小规模试产和真正批量生产是两码事。比如做性能测试,你用一片基板测试的结果,和同时用十片基板测试的结果很可能不一样——生产过程中各种细微误差会随着规模放大而暴露。absolics现在做的,就是通过逐步扩大生产规模,把这些潜在问题揪出来解决掉,把产品合格率(Yield)提上去。这样才能真正满足大客户严苛的量产品质要求。
目前absolics正和AMD、亚马逊AWS这些科技巨头谈玻璃基板供货的事。最新消息是,合作已经到了最终性能检测前的“预认证(Pre-Qual)”阶段——这是大客户正式下采购单前最关键的技术通关环节。一旦突破,批量供货通道就彻底打开了。
absolics今年弹药库很充实:光是第一季度就从多个渠道借了5000万美元;五月份还拿到美国政府发的首笔半导体生产补贴,足足4000万美元。背后大股东SKC和Applied Materials(应用材料公司)还准备参与增资。算下来有大把资金能投入生产升级。
有熟悉内情的人补充道:“absolics现在资金充裕,不仅在买生产物料和零件,还在同步扩招技术人员。他们内部已经在讨论什么时候切换到全面量产(HVM)模式了。”显然,从样品到量产这道坎,absolics已经做好了全线冲刺的准备。
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