​​LG铜柱技术真成了！手机芯片能瘦身两成，基板行业要洗牌​

Meise

科技圈又有好消息了。LG集团搞技术部件的子公司LG Innotek（当家人CEO文赫洙）前些天（7月3日）正式宣布：他们研制出一项叫“铜柱技术”（Cu-Post）的新玩意儿，全球独一份，现在已经开始量产了。这技术专门对付手机这类移动设备里那些高端的半导体基板，说白了就是要解决手机“既要薄又要强”的老大难问题。

为啥这么重要？你看现在手机厂，个个跟比赛似的要把手机做薄，零件尺寸自然得跟着缩水。像那种“小身板大能量”的移动设备半导体基板，比如叫RF-SiP（射频系统级封装）的基板，市场上抢都抢不过来。LG Innotek早几年（2021年）就闻到味了，埋头捣鼓起这个铜柱技术。技术名起得直白——就是用一根铜做的“柱子”当桥梁，把半导体基板和主板连起来。这么一整，半导体基板上能挤进更多电路，芯片散热效率还嗖嗖涨。现在技术搞成了，行业内眼光全聚过来了。

公司对此信心爆棚：“靠这‘铜柱技术’，咱在全球RF-SiP基板市场的王之宝座，那是越坐越稳当！”

技术亮点：小焊球排排坐，电路密度大升级​​

先得掰扯明白啥是半导体基板。简单讲，它就是手机里的“接线员”，专门把芯片、功率放大器、滤波器这些关键部件跟主板连上。靠啥连？靠基板上焊的一颗颗小钢珠似的焊球。焊球越多越密，能搭的电路就越多，手机性能越带劲。过去问题卡在焊球排布上：老方法直接把焊球焊在基板上，为了保证连接不翻车，焊球个头不能太小，排布也得拉开点距离，生怕它们焊接时“热情拥抱”粘一块（业内叫连锡）。结果空间被焊球占得死死，电路数卡脖子了。

LG Innotek这回想了个绝招：不把焊球直接焊基板上，而是先在基板上焊好铜柱子，再把迷你版焊球“骑”到铜柱子顶端（看图秒懂）。铜柱子熔点高，焊的时候稳如泰山，不给焊球“抱团”的机会。为搞这技术，他们还玩了把高科技——用3D数字模拟技术反复演练，把方案打磨得严丝合缝。

效果立竿见影：铜柱技术一出，基板上硬是多塞了将近20%的焊球！焊球小一圈，排得却更挤，空间利用率拉满。

实打实好处：小身板、强性能、冷得快​​

这技术可不是花架子，手机厂听了眼发光：

​​省空间：​​ 同样性能的半导体，用了铜柱技术能缩小整整两成体积！手机设计一下多了腾挪余地，做薄做轻更自由。
​​猛堆料：​​ 现在手机都搞AI计算，处理复杂信号得堆更多电路。铜柱技术就在同样大的基板上，硬塞进更多焊球和电路，喂饱高性能芯片需求。
​​能降温：​​ 铜这玩意儿导热是焊料（铅）的7倍！铜柱成了芯片的“专属导热条”，芯片发热再猛也能快速导走。手机用久了不卡顿、信号稳，很大程度靠它压住发热。

野心不小：专利护体，还要撬动市场格局​​

LG Innotek在这技术上是真下了血本，砸出将近40项专利保驾护航。他们打算把铜柱技术先用在两块“肥肉”上：一个是RF-SiP基板，一个是FC-CSP（倒装芯片级封装）基板，卯着劲要守住市场大佬地位。

CEO文赫洙讲话很有分量：“我们搞铜柱技术，不是光图卖零件。它是冲着帮客户成功去的——帮他们在市场上跑得更快、赢得更多。”他后面还跟了句狠话：“用创新产品说话，LG Innotek要重新定义基板行业玩法，给客户带来源源不断的新价值。”

公司目标更不含糊：重点押注FC-BGA基板、RF-SiP基板和车载应用处理器模组这三大块，计划到2030年，靠半导体零部件业务一年挣回22亿美元！