英特尔Nova Lake-S芯片制造方案落定，台积电N2工艺混合自家18A核心

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近一年来有装机计划的朋友可以开始攒预算了。英特尔下一代桌面CPU Nova Lake-S日前在台积电台湾工厂完成了流片，也就是把芯片设计图纸变成实体晶圆的关键一步。这事儿挺有意思，原本业内都猜英特尔会主要用自家18A工艺造这个处理器，让台积电2纳米工艺帮忙补产能。但技术媒体SemiAccurate最新消息说，实际流片的是基于台积电N2工艺的计算核心模块——这就意味着最后上市的芯片很可能是把台积电造的N2核心和英特尔自家18A造的模块拼装在一起。

采用这种混合方案，英特尔大致有两个盘算：一来给自家18A工艺万一进度不顺上个保险；二来也确实考虑到这代处理器关注度太高，光靠自己工厂可能来不及生产。不管具体原因如何，普通消费者倒不影响，2026年下半年该上市还是能买到。只是买到手的处理器里面装的是两家工厂造的零件，这个搭配组合挺少见的。

不过得说清楚，流片成功距离真正量产还有段路要走。现在英特尔实验室正给晶圆做通电测试，就是模拟各种使用场景压榨芯片性能，检查有没有设计缺陷。这类测试通常得花三四周时间，之后再大规模量产又要等几个月。加上封装运输这些环节还得两三个月，所以上市时间基本锁定在2026年秋天了。

关于性能参数，目前已知这款处理器会塞进52个核心：包括16个性能核、32个能效核，还额外加了4个低功耗核。内存控制器支持到8800 MT/s的速率，图形单元用的第三代Xe架构"Celestial"，媒体引擎则升级到Xe4"Druid"。这种复杂结构虽然让人期待性能飙升，但对生产制造是个很大挑战。未来两年处理器市场的焦点，大概率就要落在这款混血芯片身上了。

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英特尔Nova Lake-S芯片制造方案落定，台积电N2工艺混合自家18A核心，正在耐心等待着的。