AMD Zen 6处理器蓝图曝光：5条产品线/台积电N3+N2组合/最高256核​

Meise

嘿，最近科技圈又有新料！听说AMD给几家顶级主板大厂的工程师们派发了几份内部资料（业内常说的幻灯片），里面透漏了下一代Zen 6处理器家族的具体计划。这份规划看着挺详细的，简单说就是AMD明后年（2026年）晚些时候要推出一整套新处理器，专门给数据中心服务器、家用台式机和笔记本电脑用的，一共分了五条不同的产品线来做这事儿。

服务器这边儿呢，AMD打算推一个叫EPYC "Venice"的系列。这Venice又分成了两个产品线。一种叫"Venice classic"，听着就是常规任务都能应付的那种通用型服务器芯片。另一种叫"Venice dense"，这名字一看就是冲着云服务商那些挤得满满当当的机柜去的，追求高密度。您猜这两款芯片用啥技术？都采用了台积电（TSMC）专门给AMD调校优化过的N2P制造工艺。资料上说了，这种定制工艺挺厉害的，能让处理器运行频率比现在用的N3E工艺高出8%到10%，算是个挺明显的速度提升了。不光频率上去了，这代芯片单个里头的核心数也变多了。那个标准版的Venice芯片，每个芯片模组（常说的die）上会有12个Zen 6核心；而那个高密的Venice版本，每个模组上塞了32个精简版的Zen 6c核心。最夸张的是，AMD用他们那套现成的有机中介层技术，把这些芯片模组像搭积木一样组合起来，最多能拼成一个挺吓人的庞然大物——塞进8个模组的处理器，算下来就是惊人的256个核心、同时能处理512个线程的超级大芯片，专门给那种对计算量要求特高的密集环境用的。

说完了服务器那边的“大块头”，再聊聊咱家用电脑和小伙伴们手里的笔记本用的处理器。AMD给这些新产品起的代号挺有意思的，基本看名儿就知道它们是干嘛的。准备用在下一代Ryzen 10000系列台式机CPU上的，代号叫"Olympic Ridge"，它会用上前面提到的台积电N2P工艺。那些性能彪悍、功耗奔着55瓦以上去的游戏本需要强力心脏是吧？AMD专门为它们准备了个代号叫"Gator Range"的型号。

那主流轻薄本呢？放心，AMD也没落下，给安排了叫"Medusa Point"的产品线。这个"Medusa Point"的设计有点特别，用的是个混合方案。它把负责核心计算的芯片（计算模块）用N2P工艺做，负责各种输入输出、连通内外设备的芯片（输入输出模块）则用了成本可能更好控制的N3P工艺。不过这里有个细节要提：如果你考虑的是比较基础的入门款轻薄本，"Medusa Point"系列里头还有个选择——用一个整体的N3P工艺芯片（业界称单片式设计），这样的好处大概是更省钱。规划里还提到另外两个系列："Medusa Halo"看着更细致（但没具体说怎么个细致法），还有"Bumblebee"则摆明了是瞄准预算吃紧用户的实惠路线。不过这两者最后到底用台积电的哪种工艺（比如N3P还是别的），资料里说还在讨论中，没最终敲定。

值得关注的是，AMD跟台积电这回合作特别紧密，两边一起使劲，在芯片制造的金属层设计和基础单元库这些很专业的关键地方做联合优化。这种深度的协作导致最终出来的芯片，特性上更偏向于一个AMD自家优化的标准，文档里称之为"N2-AMD"方案，而不是完全照搬台积电公版N2P工艺的那一套规格。生产时间表也出来了：资料上说，第一批工程样片预计在今年（2025年）圣诞节之前就能从台积电工厂送出来。至于大批量生产爬坡的时间点，AMD计划得很清楚——正好赶上明年（2026年）下半年返校季那波学生、家庭用户集中买新笔记本的热潮，推他们的移动处理器新品；紧随其后的，就是面向企业数据中心的那一波服务器芯片更新浪潮。产品落地节奏排得挺明白。

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