JNTC亮相新世代玻璃基板 支持AI芯片 良率超90%​

Meise

嘿，朋友们，最近半导体材料圈子出了个挺有意思的新东西。一家叫 JNTC 的韩国先进材料公司（韩文名是제이엔티씨，算是韩国这行的领先企业），在今年7月14号那天，挑了个挺正式的地儿——韩国交易所的会议大厅，办了一场产品发布会。他们给这场发布会起了个挺有诗意的主题，叫“在梦想材料玻璃上雕刻半导体”（Carving Semiconductors into Glass, the Dream Material）。干啥呢？就是正式把他们鼓捣了好一阵子的新玩意儿——一种叫做“通过玻璃通孔”（Through-Glass-Via, 简称 TGV）的玻璃基板，给端到台前了。这动静不小，一下子吸引了两百多号人跑去现场看热闹，里头有报道新闻的记者，也有想找机会的投资人。

发布会那天，JNTC 的当家 CEO，名字叫 Andrew Cho 的那位，亲自上台给大家介绍这个 TGV 玻璃基板。Cho总讲得挺带劲，说这可是他们自家的独门技术，专治现在那些塑料基板（就是我们平常见的那些装芯片的底板）的不给力。为啥这么说呢？因为现在很多厉害的 AI 芯片和高性能计算芯片，跑起来那叫一个快，可塑料基板容易变形（翘曲）、散热慢。Cho总他们这个玻璃基板就厉害了，东西做得特别平（平整度好），而且特别扛得住高温（热稳定性高）。芯片跑得又快发热又低，基板也不容易变形。

产品吹得这么好，那能买到吗？别急，JNTC 也是真刀真枪地干。就在发布会前些时候，今年（2025年）6月份，他们在韩国的生产线已经全部建好搞定了。Cho总他们计划呢，7月份就开动机器先试试（做做测试运行），要是没啥问题，8月份就撸起袖子大批量开造了！这里头有个挺特别的事儿值得一说，JNTC 公司干活儿方式挺硬核，生产线里那些顶顶关键的核心设备，别人家可能都是去买现成的，他们可不嫌麻烦，大部分是自己动手设计、自己给造出来了！这样干好处太明显了：首先，钱肯定省下了不少（成本效率高）；其次，整个生产流程的命脉都攥在自己手里，不用看别人脸色（实现了完全独立自主）。你猜这么干省了多少钱？Cho总透了个底，说他们起步砸下去的钱，大概只有行业里大伙儿平均水平的五分之一！这可是实打实的成本优势啊。

这个新亮相的 TGV 玻璃基板，不光是靠玻璃本身吃饭，本事挺多的。个头大小（尺寸）可以变，薄厚（厚度）也能调，做出来都能用。最厉害的一个点，是基板上那些用来连通上下层、让电流和信号通过的“小窟窿眼儿”（专业叫通孔 via holes），做得那叫一个精细。精度高不说，关键是做到了“零微裂纹”（microcrack 0%），意思就是打孔打得特别完美，没留下任何细微的损伤裂缝。为了把这活儿干得这么利索，JNTC 自己还琢磨出了一整套配套的手艺，包括怎么在玻璃上精确“雕刻”（蚀刻 etching）、怎么在里面稳稳当当地填满金属确保没气泡（无空隙金属化 metallizing void free），还有其他一些精细的加工处理方法。这一系列操作搞下来，效果杠杠的：大规模生产的时候，超过九成的基板都是合格品（良率 >90%），出问题的极少极少（缺陷极少）。基板上还配了些好帮手，比如方便对位安装芯片的标记点（对齐标记 alignment marks）、以及特意做出的凹坑（凹腔 cavities）等等，这些东西也都经过了验证——不是他们自卖自夸，是拉着全球几个半导体大佬公司一起测试，证明好使才行的。

发布会后Andrew Cho接受采访时挺有底气地说：“TGV 玻璃基板这块啊，眼看着就要在下一代半导体封装里挑大梁了（变得非常重要）。” 他补充道：“我们（JNTC）现在在质量和成本上都站稳了脚跟，有我们的优势。眼下全球整个半导体生态链里，已经有16家大小伙伴在跟我们一块儿忙活这事儿了。” 末了，他也再度重申了公司的雄心：“我们办这场发布会，就是想告诉全世界，JNTC 想冲到全球精密玻璃材料领域，当个领头羊！”

看这架势，JNTC 显然是要大干一场。今年（2025年）下半年，他们打算加大力气把东西卖到更多国家（扩大出口）。不仅如此，公司还计划在越南建一个大家伙——一个大型的生产基地。这两手棋要是走好了，JNTC 在全球高端半导体封装材料市场的位置，可就坐得更稳当了。