三星与特斯拉达成 165 亿美元芯片协议，将在美国生产 AI6 芯片

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三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元）的芯片制造协议，但未透露具体客户名称。

根据路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是这家客户，该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。

彭博社表示，三星电子公司将就新达成的 165 亿美元协议，为特斯拉公司生产半导体，这将为其表现不佳的晶圆代工部门提供助力。

该合作的合同期 2025 年 7 月 24 日-2033 年 12 月 31 日。

对此，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克确认了合作爆料，三星将在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代 AI6 芯片，并称“其战略重要性毋庸置疑”。

马斯克还称，三星目前正在生产 AI4 芯片。台积电将首先在中国台湾地区生产刚刚完成设计的 AI5 芯片，然后在美国亚利桑那州生产。

根据外媒 The Motley Fool 今年 6 月报道，台积电在全球第三方晶圆代工市场的市占比为 67%，而排名第二的三星则仅占 11%。

BusinessKorea 消息人士称，三星电子 2025 上半年晶圆代工部门获零奖金。

韩媒 chosu 则在 7 月 22 日援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。