半导体硅晶圆出货量回暖！2025年Q2全球同比增长9.6%达3327 MSI​

Meise

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商集团（SMG）于2025年7月30日发布季度行业分析报告，揭示全球半导体产业关键风向标：​​2025年第二季度，全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸（MSI）​​，较2024年同期的3035 MSI​​同比增长9.6%​​；环比2025年第一季度的2896 MSI则​​大幅攀升14.9%​​。这一连续增长态势，反映出非存储类半导体细分市场初现恢复迹象。

AI芯片需求成关键驱动力，存储外领域仍待复苏​​
SEMI SMG主席、环球晶圆（GlobalWafers）副总裁兼审计长李崇偉（Lee Chungwei）明确指出："面向人工智能数据中心芯片（包括高带宽存储器HBM）的硅晶圆需求持续强劲。其他类型芯片的晶圆厂产能利用率总体仍处低位，尽管库存水平正趋于正常化。"他同时警示行业："尽管硅晶圆出货量增长释放积极信号，地缘政治与供应链动态的未来影响仍存不确定性。"

​​硅晶圆：半导体工业的基石​​
作为绝大多数半导体器件的核心基础材料，硅晶圆是电子设备不可或缺的组成部分。这类经过精密加工的薄圆盘，最大直径达300毫米，构成半导体器件制造的基底基板。

​​关于SEMI SMG：凝聚产业力量的专业组织​​
SMG隶属于SEMI电子材料集团（EMG），面向从事多晶硅、单晶硅或硅晶圆（如切割片、抛光片、外延片）制造的SEMI会员开放。该组织通过推动硅产业相关议题协作，促进市场信息与产业统计数据开发，服务于半导体产业链上游发展。