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知名硬件爆料源Moore's Law is Dead近日放出AMD下一代Medusa Halo APU的详细参数。这款预计在2027年问世的旗舰处理器,用规格参数展现了AMD在移动计算领域的雄心。
根据最新爆料,Medusa Halo将采用混合工艺设计:Zen6计算芯片使用台积电N2P制程,I/O芯片则采用N3P制程。基础型号配备12个Zen6核心和2个高能效Zen6 LP核心,高端型号可能增加一个12核CCD模块,最终实现24核甚至26核的配置规模。
图形处理部分更令人惊艳。该APU将集成48组基于RDNA5架构的计算单元,配备20MB L2缓存。相比当前Strix Halo的40组CU,这次升级意味着其核显性能可对标英伟达GeForce RTX 5070 Ti独立显卡,这将是集成显卡领域的重大飞跃。
内存支持同样迎来大幅升级。Medusa Halo将配备384位LPDDR6或256位LPDDR5X内存控制器,为强大的图形性能提供充足的带宽保障。
针对轻薄笔记本和紧凑型设备,AMD还规划了Medusa Halo Mini版本。这款精简型号包含4个Zen6核心、8个Zen6c核心和2个Zen6 LP核心(总计14核),搭配24组RDNA5计算单元和10MB L2缓存。其内存控制器采用128位LPDDR5X规格,后续可能升级到192位LPDDR6。
这些信息披露也澄清了此前关于AMD取消Medusa Halo项目的传闻,表明该产品线仍在稳步推进中。虽然距离2027年正式发布尚有时日,但已然展现出AMD在移动处理器领域的技术布局。
(本文信息基于Moore's Law is Dead的爆料内容,最终规格以AMD官方发布为准)
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