AMD Zen 6移动处理器路线图曝光：24核发烧平台领衔 三线产品布局

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IT之家 8 月 25 日消息，由 OEM 厂商 Seleno 流出的内部路线图曝光了 AMD 下一代移动端处理器的规划，确认了代号 Gator Range 与 Medusa 的 Zen 6 系列新品。

根据泄露信息，AMD 的 2026 至 2027 年路线图涉及多个产品系列，其中重点包括三大新阵容：

• Gator Range “HX”
  该系列定位旗舰级游戏与计算笔记本，将取代现有的 Fire Range “HX”系列。根据此前消息，其规格最高或达 24 核 32 线程。由于 Fire Range 的 TDP 为 55W 及以上，因此 Gator Range 的功耗区间也大致相似。
• Medusa Point
  该系列将承接 Strix Point 产品线，定位于高端与主流笔记本。处理器基于 3nm 工艺 Zen 6 架构，并结合 Zen 6 与 Zen 6C 核心，平台为 FP10。
  根据此前消息，Medusa Point 最高或达 22 核，由 4 个 Zen 6 核心、4 个 Zen 6C 核心、2 个 LP Zen 6 核心与一个外部 12 核 Zen 6 CCD 组成，同时集成 8 CU RDNA 3.5+ iGPU。
• Medusa BB
  该系列面向主流市场，预计涵盖 R7 与 R5 产品。其最高可达 10 核（4 Zen 6 + 4 Zen 6C + 2 LP Zen 6），并保留 8 CU RDNA 3.5 iGPU。
  
  

路线图显示，Gator Range、Medusa Point 与 Medusa BB 最早将在 2027 年推出。IT之家提醒，这一路线图可能仅适用于该 OEM 厂商，AMD 预计将在 2026 年正式发布 Zen 6 处理器，更多细节或将在今年 11 月的 AMD 财务分析师日上公布。