高通与英特尔代工合作悬而未决，2026年技术节点成关键考验

Meise

科技圈最近传出个有意思的消息：高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙居然公开对英特尔的代工业务品头论足。这事儿好比是个科技界的"相亲现场"——高通这边说着"你现在还不太行"，但马上又补了句"不过我还是很看好你的未来发展"。这种若即若离的态度，着实让人琢磨不透。

阿蒙在彭博科技的专访中毫不避讳地指出，英特尔目前的代工工艺（业内普遍猜测指的是Intel 18A）压根不适合高通那些精打细算的移动芯片。这话说得挺直白，但仔细想想也在情理之中。毕竟英特尔这个18A工艺从一开始就不是专为手机芯片打造的，人家的主战场是那些插着电运行的中高端计算设备，跟高通这种对功耗锱铢必较的主儿根本不是一条路子。

"我们设计芯片时满脑子想的都是电池供电的场景，可不是插着电源线的设备。"阿蒙这个比喻打得相当贴切，把两家公司的设计哲学差异说得明明白白。这话也间接解释了为什么高通最近和宝马搞合作时特别看重能效表现——毕竟汽车上的芯片也得省电不是？

所以现在高通的策略很明确：移动芯片继续找老搭档台积电和三星，这两家在移动代工领域轻车熟路。而英特尔呢？他们把希望寄托在了升级版的18A节点上，分别是瞄准2026年的18A-P和盯着2028年的18A-PT。再加上传闻中的14A工艺，这几个新节点简直就是英特尔在代工市场的"翻身筹码"。

美国科技圈其实都在暗中观察英特尔的代工进展。有意思的是，英特尔在封装技术这些配套服务上的优势正在慢慢显现，不只是先进制程工艺而已。不过说到底，英特尔代工最核心的任务还是把先进工艺做好，要是真想吸引高通这样的客户，到时候就得拿出实打实的良品率和性能数据来说话。

现在这情况特别像一场行业马拉松：台积电和三星在前面领跑，英特尔正在后面奋力追赶。高通这样的芯片设计公司则边跑边回头看，盘算着什么时候能让英特尔加入自己的供应商名单。虽然现在英特尔还没达标，但2026年这个时间点值得期待。毕竟对高通来说，多一个靠谱的供应商选择，就意味着多一份供应链保障和议价能力。

说到底，英特尔要想真正在代工市场站稳脚跟，光画大饼可不行，得拿出真本事。到时候能不能赢得高通这样的客户，就得看他们的实际表现了。这场代工之争，现在看来才刚刚开始。