乔思伯发布T9迷你机箱：4mm铝材+胡桃木底座打造11升ITX新选

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机箱这东西，玩ITX的都知道，既要小又要能装，还得好看，挺难兼顾的。乔思伯最近整了个新活儿，在2025年9月初公布了这款T9机箱，给喜欢小钢炮的玩家多了个选择。

一、铝木混搭，质感拉满​​

T9第一眼吸引人的大概是它的用料。机箱外壳用的是4mm厚度的铝合金，做了喷砂和阳极氧化处理，摸起来手感应该不错。左右和顶面不是封闭的，用了CNC加工出格栅开槽，开槽密度经过精确计算，间距均匀保持在3mm左右，既确保通风效率又维持结构强度，里面还垫了防尘网，兼顾通风和防尘。顶板尾部居然还配了个头层牛皮材质的皮质拉手，搬动起来会方便些。面板固定方式也挺省事，前板和左右侧板都能免工具快拆。

底座部分更有意思，没用金属，而是搞了一块20mm厚的黑胡桃木。这块木头经过多道打磨和环保清漆处理，表面光滑且保留了天然木纹，不只是装饰，它承托着整个机箱，上面装了四片防滑脚垫，还留了隐藏的走线槽。铝和木头的搭配，确实让机箱看起来多了点温润的质感，没那么冷冰冰。

​​二、内部结构：双舱设计，灵活调整​​

T9是个A4结构的ITX机箱，采用了左右分仓、显卡和主板背靠背安装的设计，整体体积控制在大概11.3升。

它的一个亮点是“中框”可以调节位置。这个设计允许你在安装时，根据显卡的厚度和CPU散热器的高度来灵活分配左右两个仓位的空间。官方给出了三个预设档位：

•中框靠左​​：这时CPU散热器限高是78mm，但显卡就只能装2槽厚的了。

•中框居中​​：CPU散热器限高降到68mm，显卡可以支持到2.5槽厚度。

•中框靠右​​：CPU散热器限高进一步降到58mm，但换来了安装3槽厚显卡的能力。

这种可调节的设计，对于ITX这种寸土寸金的空间来说，确实能提高兼容性，让装机的自由度大一些。

​​三、硬件兼容性：ITX的常规操作​​

在硬件支持上，T9的表现是标准的ITX水平：

•左仓​​：用来装标准的ITX主板和标准的SFX电源。

•右仓​​：主要留给显卡。官方数据是最长支持310mm。不过要注意，如果你打算在里面装3.5英寸硬盘，那显卡长度就不能超过202mm了。

•存储​​：显卡仓底部还能塞一块2.5英寸硬盘。

•散热​​：机箱顶部预留了一个120mm风扇的安装位，可以辅助排风。

•I/O接口​​：前面板底部提供了一个USB-C 10Gbps接口和一个隐藏式的阳极氧化铝开关按键，比较简洁。

包装里会附送一根PCIe 4.0的显卡转接线，这是这种背靠背结构机箱的必需品。

​​四、一点背景和感受​​

乔思伯（JONSBO）这家公司，2011年由一些玩家创立，一直挺舍得在用料上投入，特别是在铝合金材质上经常被用户说“厚道”。这次T9上用的4mm铝板和20mm胡桃木，也延续了这种感觉。

对于ITX机箱，在有限空间里做好兼容性和散热，同时还得保持美观，一直是个挑战。T9通过可调中框和铝木混合材质，算是给出了一个有自己想法的解决方案。当然，最终是否合适，还得看每个人的具体硬件和审美喜好。

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机箱还是大的好，除非厂家成品电脑，diy的大的才方便折腾