AMD官宣2纳米MI450加速器：这次苏妈真的要和老黄硬碰硬了！

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芯片界最近有个大新闻，估计关注科技圈的朋友多少都听到点儿风声了——AMD的CEO苏姿丰，就是大家熟悉的苏妈，前几天在雅虎财经的采访里亲口确认，下一代Instinct MI450加速器要用上台积电的2纳米工艺了！这消息来得特别巧，就在AMD和OpenAI宣布合作之后没多久，苏妈轻描淡写地抛出了这个重磅消息，感觉像是故意选在这个时间点放出来的一样。

芯片工艺的“世界杯”开打了​​
现在咱们用的手机、电脑芯片，最先进的也就是3纳米工艺。苹果最新的A18 Pro和M4芯片就是3纳米的产品。而2纳米意味着什么？简单来说，就是在同样大小的芯片里，能塞进更多的晶体管，相当于在同一个房间里摆更多张床，而且每张床还能更省电。这可是半导体行业第一次有巨头正式确认2纳米产品的量产计划，简直像是芯片界的“世界杯”提前开打了。

苏妈在采访中的原话特别有意思，她说：“我们对MI450这一代产品感到非常兴奋，它采用了2纳米技术，这是目前最先进的制造工艺。”要知道苏妈向来以谨慎著称，能让她用“非常兴奋”这种词，可见AMD对这次的技术突破有多自信。

MI450其实是个“混血儿”​​
不过有意思的是，根据知名爆料人Kepler_L2的最新消息，MI450这个加速器并不是全部都用2纳米工艺，而是个“混合体”。只有最核心的XCD计算芯片用上了2纳米工艺，而AID互联芯片和MID媒体接口芯片还是用的3纳米改进版N3P。这种设计思路特别聪明，好比一辆跑车，把最好的发动机装上去，其他部分用性价比更高的配置，既控制了成本又保证了核心性能。

直接瞄准英伟达Rubin架构​​
说到竞争对手，AMD这次明显是冲着英伟达的Rubin架构去的。虽然老黄家的Rubin用的是3纳米工艺，但苏妈直接放话说MI450在FP4/FP8计算性能上能打平手，而且内存容量和带宽还要多出50%！这个表态相当有意思，摆明了是要在显存配置上做文章。毕竟现在做大模型训练最头疼的就是显存不够用，AMD这招算是打到了痛点。

三星HBM4的悬念​​
更让人浮想联翩的是，最近业内都在传AMD要用三星的HBM4显存。虽然官方还没确认，但如果消息属实，这将是AMD首次在旗舰产品上转向三星的存储芯片。要知道现在高端HBM3e市场基本被SK海力士垄断，AMD这个选择可能会搅动整个存储芯片市场的格局。

AMD和台积电的“铁杆关系”​​
说起来，AMD和台积电的合作关系可是源远流长。从7纳米时代的Zen2架构开始，AMD就铁了心跟着台积电走，这次直接拿下2纳米工艺的首发权，也说明台积电对AMD这个客户是相当重视。而且不只是MI450，下一代EPYC“威尼斯”服务器处理器也会用上2纳米，这明显是要在数据中心市场全面发力了。

CES 2026的期待​​
现在距离CES 2026只有三个多月时间，按照往年的惯例，AMD很可能会在展会上正式展示MI400系列加速器。考虑到MI450要用2纳米工艺，这个进度确实够紧张的。不过以苏妈的行事风格，既然敢公开宣布，肯定是有十足把握了。

这场芯片工艺大战是越来越精彩了。英伟达在3纳米上稳扎稳打，AMD直接跳过3纳米全面奔向2纳米，这步棋下得相当激进
。不过话说回来，芯片行业的竞争从来都不是短跑，而是一场马拉松。AMD这次在制程工艺上的激进选择，到底能带来多大的实际性能提升，还要等到明年实物上市才能见分晓。

对于咱们普通用户来说，厂商之间打得越激烈，咱们能买到的产品就越有性价比，这倒是个好消息。你看好AMD这波2纳米布局吗？你觉得这次AMD能不能在AI加速器市场上从英伟达手里抢到更多份额？欢迎在评论区分享你的看法！