SK海力士OCP狂秀肌肉！12层HBM4量产+245TB固态硬盘炸场

Meise

各位科技圈的吃瓜群众、硬件发烧友、还有在数据中心里默默搬砖的运维大佬们，注意了注意了！咱今天唠的不是啥花边新闻，也不是哪个APP又偷偷更新了，而是带你们直击一个科技圈的“硬核春晚”——2025年的OCP全球峰会！这地方，简单说，就是全球搞数据中心那帮最牛的大佬们，每年聚在一起“华山论剑”的地方。今年主题更是直戳心窝子：“引领AI的未来”！就在上个月（2025年10月13号到16号），美国加州圣何塞，那场面，啧啧，各家都掏出了压箱底的黑科技。而其中，有个“内存界的扛把子”SK海力士（SK hynix），那展台，那阵仗，那发布的东西，简直是把“未来AI的命根子”都攥手里了！他们喊出的口号贼响亮：“内存，驱动AI与明天！”（MEMORY, Powering AI and Tomorrow）。咱今天，就细细品品，看看海力士这次到底整了哪些让人眼珠子掉地上的狠活，为啥说他们离“全栈AI内存供应商”的终极目标又近了一大步！准备好了吗？信息量巨大，咱这就开唠！

1. 峰会背景：这可不是普通庙会！
首先，给可能不太熟OCP是啥的朋友补个小背景。OCP，全称Open Compute Project（开放计算项目），听着名字挺开源挺社区是吧？但它其实是全球最大、最顶的数据中心技术开放协作社区！想象一下，Facebook（哦，现在叫Meta）、微软、谷歌、英特尔这些巨头，坐在一起，撸起袖子，共同捣鼓怎么把数据中心整得更高效、更便宜、更环保。每年的OCP全球峰会，那就是这帮技术极客和产业大佬的年度狂欢节，展示最新成果、碰撞思想火花、制定未来标准的地方。今年主题紧扣“Leading the Future of AI”（引领AI的未来），那来的都是啥神仙？全球顶尖公司的技术大拿、开发者们，讨论的都是数据中心和AI基础设施最前沿的玩意儿，琢磨着怎么解决行业里那些让人头秃的难题。海力士选在这个舞台放大招，那用意，你品，你细品。

2. 海力士展台：内存宇宙大观园！
海力士这次在圣何塞的展台，设计得那是相当用心，直接给你整了个“内存宇宙”分区游览！整个展区被清晰地划分成四大块“星球”：

HBM星球：专秀高带宽内存，AI芯片的“高速加油站”。
AiM星球：主打近存处理（AiM），给内存加点“智商”。
DRAM星球：展示各种服务器用的动态随机存取内存，数据中心的老熟人。
eSSD星球：陈列企业级固态硬盘，数据仓库的“大容量担当”。

这还不算，为了让技术不那么冷冰冰，海力士还给产品设计了专属的卡通形象！关键技术的3D模型也给你摆那儿，看得见摸不着（但能脑补）。最带劲的是，现场还有实机演示（Live Demo）！不是PPT画饼，是真刀真枪跑给你看！这诚意，杠杠的。

3. 镇馆之宝：12层HBM4，量产了！真·王炸！
要说整个展台最闪亮的星，那必须是海力士刚刚搞定的12层HBM4！这玩意儿有多牛？咱得掰扯清楚：

时间线拉满：就在2025年9月，海力士官宣——全球第一家完成HBM4开发，并且把量产体系都搭好了！这速度，这执行力，卷王本王了属于是。

性能狂暴升级：具体牛在哪？它拥有2048个输入/输出（I/O）通道！兄弟们，划重点，这是上一代HBM的两倍！两倍啊！这意味着啥？带宽（数据传输速度）蹭蹭往上涨，更关键的是，能效提升了超过40%！在AI计算这种电老虎领域，省电就是省钱，就是环保，就是能塞进更多算力！这性能，简直就是为那些追求“独孤求败”级别的超高性能AI计算系统量身定做的。想象一下，AI模型训练和推理的速度，又能往上蹿一大截！

4. HBM展区：不止有未来，还有当下的顶配！
光秀未来战士HBM4还不够，海力士也没忘了展示现在就能打的实力派。他们亮出了36GB容量的HBM3E。划重点：这是目前市面上容量最大的HBM产品！而且，它可不是光摆着看，人家已经实打实地用在了NVIDIA下一代GB300 Grace Blackwell GPU上！这组合，妥妥的“性能怪兽”套餐。展台旁边还放了个3D模型，专门展示HBM里面那些精密的“黑科技”，比如硅通孔（TSV）和 先进批量回流塑封（Advanced MR-MUF）这些封装技术。就是想告诉你，HBM能堆那么高、跑那么快、还不散架，靠的就是这些独门秘籍。

5. AiM展区：给内存装上“小脑瓜”，专治LLM“内存墙”焦虑！
AiM（近存处理）是海力士另一个重头戏。他们搞了个现场实机演示，主角是自家的 AiMX卡，这卡里面塞了多个 GDDR6-AiM芯片。

演示配置硬核：一台服务器，插着四张AiMX卡，配上两颗NVIDIA H100 GPU。这阵容，一看就是要干大事。

专攻LLM核心痛点：演示想证明啥？AiMX最擅长优化大型语言模型（LLM）里最核心的计算操作——注意力机制（Attention）。这玩意儿特别吃内存带宽，容易形成“内存墙”（Memory Wall），就是说算力被内存速度拖了后腿。AiMX直接在内存旁边加点处理能力，相当于给内存开了个“快速通道”，专门处理这些内存密集型的活，速度和效率嗷嗷提升！

解决“长聊”卡顿：还有一个妙用！当AI跟你进行超长对话（Q&A序列）时，需要缓存很多之前的对话信息（KV Cache）。AiMX能显著提升这个缓存的利用率，让AI“记性”更好，聊再久也不容易“大脑短路”卡壳。

现场跑模型，多人狂聊不卡顿：演示用的是啥模型？Meta的Llama 3！运行框架是 vLLM。现场效果是啥？多个用户可以同时、丝滑地访问同一个聊天机器人服务，一点不带卡顿的！这效果，直接让围观群众（包括潜在客户）亲眼见证了AiM技术的硬实力——不是吹的，是真能打！

6. CXL展区：内存也能“共享经济”，还能兼职“算力”？
海力士在CXL（Compute Express Link）技术上也玩出了花，展示了多种让系统内存容量和带宽更灵活扩展的方案。

分布式LLM推理：搞了一个分布式LLM推理系统。牛在哪？它把多个服务器和GPU连起来，不需要走传统的网络！靠啥连？靠 CXL 内存池（CXL pooled memory）！这技术允许不同的处理器（或者叫主机）灵活地共享同一大块内存池。想象一下，数据不用在网络上绕来绕去，直接在内存池里交换，速度得多快？延迟得多低？

CMM-Ax：内存不光存，还能算！另一个亮点是 CXL 内存模块-加速器（CMM-Ax）。这玩意儿更绝，它在CXL内存的基础上，直接加上了计算能力！相当于内存不光能存东西，还能顺手帮你算点东西！海力士把它用在了 SK Telecom（韩国电信）的 Petasus AI 云平台上，现场展示了性能提升。这思路，有点打破传统“内存归内存，计算归计算”的界限了。

7. 内存分层 & 缓存优化：把钱花在刀刃上！
海力士还整了个活，验证了一个叫 分层解决方案（Tiering Solution）的好处。这玩意儿是干啥的？就是帮你把数据中心里不同类型的内存（贵的、便宜的、快的、慢的），组合起来用，达到一个最优的性价比配置。钱要花在刀刃上嘛！

技术支撑：CHMU：实现这个分层的关键技术叫 CHMU（Compute Host Managed Umbrella）。这技术是啥来头？它可是首次出现在CXL 3.2标准里的新玩意儿！海力士算是把它用起来了。
CMM-DDR5缓存加速：另一个单独的演示也吸引了不少眼球。它展示了基于 CMM-DDR5的内存，如何显著提升LLM服务系统的 提示词缓存（Prompt Caching）能力。效果是啥？用户提问后，AI的响应时间嗖嗖地缩短！用户体验直接拉满。

8. DRAM展区：服务器内存的“全家桶”！
来到DRAM区，海力士秀的是面向下一代服务器市场的 DDR5内存模组产品线。这里的特点是多样性！

容量 & 形态全覆盖：展品吸引了大家注意，为啥？因为它展示了不同容量、不同物理形态（Form Factor）的丰富产品组合。这摆明了是要满足各种刁钻的服务器设计需求。
技术亮点：展品包括：

基于 1c纳米制程节点（这是海力士第六代10纳米级工艺技术）的 RDIMM（寄存式双列直插内存模组）和 MRDIMM（多路复用缓冲DIMM）。

3DS DDR5 RDIMM（利用堆叠技术增加容量）。

DDR5 Tall MRDIMM（一种特定高度的模组）。

总之，就是告诉你，甭管你要啥样的DDR5服务器内存，海力士这儿都有货！

9. eSSD展区：从高速到海量，数据中心存储的“百宝箱”！
最后压轴的eSSD（企业级固态硬盘）区，海力士拿出了各种为服务器和数据中心优化的存储方案，覆盖了各种需求：

性能先锋：
PS1010 E3.S / U.2 型号：基于 176层4D NAND闪存。E3.S和U.2是两种不同的硬盘外形规格。

新工艺代表：
PEB110 E1.S 型号：基于更先进的 238层4D NAND闪存。E1.S是更小巧的规格。

容量怪兽！王中王登场！
245 TB PS1101 E3.L 型号：来了来了！真正的“大胃王”！基于业界最高层数的321层QLC（四层单元）NAND闪存！245TB啊兄弟们！这容量，存个小型图书馆都够了！E3.L是那种超大尺寸的规格，专为高密度存储设计。

接口全覆盖：整个eSSD产品线设计目标很明确：通吃各种服务器环境和性能需求！从追求极致速度的 PCIe Gen 5 NVMe接口，到经济实惠的 SATA接口（常用于紧凑型服务器），统统安排上！客户想要啥，海力士就供啥。

10. 不只是秀肌肉，还要讲战略！
你以为海力士去OCP就光摆摊儿了？那不能够！他们还上了讲台，分享了对未来的思考。

Kim Chunsung副总裁（eSSD产品开发负责人）：他的演讲题目是《超越SSD：SK海力士AIN家族重新定义存储作为大规模AI核心使能者的角色》。他聊了啥？主要介绍了面向AI时代的高容量、高性能存储解决方案，以及海力士打算怎么加强产品竞争力的战略路线图。意思就是，SSD不能只是硬盘，得成为AI的强力后盾！

“Thomas” Wonha Choi（下一代内存与存储部门）：他的演讲题目是《为AI推理优化的下一代内存与存储概念化》。他提出了啥方向？主要是探讨如何根据新的市场环境和客户需求，来满足未来AI推理对性能和功耗的苛刻要求。就是给行业指条明路。

所以啊，各位看官，海力士这次在2025 OCP全球峰会上，那真是“有备而来，满载而归”。从已经量产、独孤求败的12层HBM4，到解决AI内存墙的AiM黑科技；从灵活共享的CXL内存池，到给内存加算力的CMM-Ax；从分层优化省钱大法，到245TB惊掉下巴的固态硬盘；再到覆盖全场景的DRAM和eSSD产品线... 这一整套硬核展示下来，再配上高层对未来战略的清晰阐述，海力士这波操作，绝不仅仅是秀了一下“肌肉有多壮”。它实实在在地向全世界宣告：我，SK海力士，正在从一家顶级内存芯片供应商，大步流星地迈向 “全栈AI内存解决方案提供商”的终极目标！全球合作？深化了！技术路线？更清晰了！在AI基础设施这场瞬息万变的马拉松里，海力士不仅没掉队，还稳稳地跑在了第一梯队的前排。未来的AI世界需要什么样的内存和存储？海力士这次，给出了一个相当有分量的答案！这场科技盛宴，咱就唠到这儿，信息量管够了吧？下次再有硬核科技大瓜，咱接着唠！