技嘉闷声放大招！B860M新板竟上“鱼鳞散热”+铜管？丐帮长老秒变高富帅

麻薯滑芝士

各位机佬、等等党、捡垃圾专业户，还有刚被显卡价格背刺完的兄弟们，注意了！技嘉这回不声不响，掏出来一块能把人下巴惊掉的主板！不是旗舰AORUS，也不是二线Gaming系列，而是它家最接地气的主流亲民线——DS3H！型号是 B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0。名字长得能当绕口令？别急，重点在最后那仨字：Rev 2.0（修订版2.0）！这可不是普通的“换个包装”糊弄人，技嘉这次是真·下血本搞事情了！

先唠唠这板子出身：根正苗红的“平民窟之光”升级记！
B860芯片组，英特尔家定位中端的经济适用男，天生就跟“豪华超频”“极致性能”这类词不沾边。以往配它的主板，那供电散热基本就是“意思意思”——一块方方正正的铝疙瘩（专业点叫“挤压铝单体散热块”）压上去，能亮机不炸就行，温度？随缘吧！老版本的 B860M DS3H WIFI6E Rev 1.0​ 就是这么干的，标准操作，没毛病。

BUT！Rev 2.0 它不讲武德啊！直接掀桌子了！
技嘉这次把啥玩意儿塞进这主流小板了？铝鳍片堆叠散热器 + 6mm 铜热管！​ 对，你没听错！就是那种在高端旗舰主板上才能见到的、散热片像鱼鳞似的层层叠起来（Fin-Stack），中间再用一根粗壮的铜管子（Heatpipe）像血管一样贯穿起来的神仙配置！这玩意儿以前可是AORUS大雕或者隔壁家ROG猛禽的专属排面！现在技嘉一拍脑门：“给咱DS3H也整上！” 这操作，相当于给经济舱乘客突然塞了个头等舱的按摩座椅，还是带加热的那种！

为啥这“鱼鳞+铜管”组合这么牛？咱掰开揉碎说：

散热面积暴增：鳍片堆叠起来，那跟空气接触的面儿可比以前那块实心铝疙瘩大了N倍！热量更容易散出去。

导热快如闪电：铜管干啥的？它导热效率比铝高出一大截！能把VRM（供电模块）上最烫的“热点”快速抽走，均匀摊到整个散热鳍片上。这就好比高温车间里装了中央空调+强力排风扇，工人（电子元件）干活能不凉快吗？

实现更稳的供电：这板子用的是 10相供电​ 给CPU喂饭。虽然B860芯片组本身锁死了CPU倍频超频（想手动拉高频？没门！），但它支持内存超频啊！而且技嘉说这板子最高能怼到 DDR5-9066​ 的频率！这速度，比很多Z790板子标称的还猛！供电稳不住，内存想飙车？分分钟翻给你看！所以这套“鱼鳞铜管”散热，就是给内存超频狂魔准备的大补丸！

再来看看这板子别的“硬菜”：

插槽够野性：
一条 PCIe 5.0 x16​ 显卡插槽（直连CPU，速度杠杠的，未来几年都不用愁！）。
还有三条 PCIe x16 尺寸的插槽，不过注意了，它们里面跑的是 PCIe 4.0 x1​ 的通道。啥意思？就是给你插个独立声卡、采集卡、或者老古董的PCIe网卡啥的，尺寸够大，方便安装，但速度是x1的，别指望拿来插第二块显卡跟人组SLI（虽然现在也没啥人玩这个了）。

硬盘位不抠门：
一个 M.2-2280 插槽，支持 PCIe 5.0 x4（又是直连CPU的VIP通道！速度爆表，未来PCIe 5.0 SSD的专属座驾！）。
另一个 M.2-2280 插槽，支持 PCIe 4.0 x4（走芯片组通道，速度也够快，装个主流NVMe SSD美滋滋）。

显示接口管够：​ 后面板上给了俩 DisplayPort​ 和一个 HDMI。核显用户或者亮机卡用户接多屏？小意思！

网速飞起：
无线是 Intel AX211 大杀器！Wi-Fi 6E + 蓝牙 5.3！6GHz频段都支持，穿墙、速度、稳定性，妥妥的第一梯队。
有线是 Realtek 2.5 GbE​ 网卡！千兆（1GbE）早过时了，2.5G才是现在的主流，内网传文件、下大片，速度直接翻倍还多！

声卡…嗯…能响：​ 集成的是 Realtek ALC897。老熟人了，听个响级别。对音质有追求？建议还是上独立声卡或者外接DAC吧，技嘉在这块没给惊喜（也没法指望这价位给惊喜）。

USB接口挺大方：
机箱前面板预留了一个 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口（10Gbps速度）的插针。
屁股后面（后置I/O）直接给了一个 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Type-A​ 口。
还有四个 USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) Type-A​ 口，其中两个在屁股后面，另外两个需要机箱前面板扩展（主板上也有对应插针）。
再加上一堆USB 2.0，日常绝对够用了。

最后，灵魂拷问：多少钱？
技嘉这老狐狸… 价格居然藏着掖着没公布！​ 这就很让人抓心挠肝了！Rev 1.0的老版本定位就是主流性价比，现在Rev 2.0塞了这么一套越级的散热，成本肯定涨了。但涨多少？会不会加量不加价？还是小涨一点依然真香？咱只能等它正式上架见分晓了。不过可以预见的是，隔壁微星的迫击炮、华硕的TUF Gaming，压力肯定更大了！

总结一下技嘉这波Rev 2.0的骚操作：
平民线玩高端活：​ 在主流B860芯片组主板上，破天荒地用上了旗舰级的鳍片堆叠+热管散热方案（仅限Rev 2.0版本！Rev 1.0没有！）。
供电散热大升级：​ 10相供电+豪华散热，目标明确——就是为了稳住那恐怖如斯的 DDR5-9066​ 内存超频！
扩展性不含糊：​ PCIe 5.0显卡槽、双M.2（一个还是PCIe 5.0！）、Wi-Fi 6E、2.5G网卡，该有的都有了，主流装机完全够打。
价格成最大悬念：​ 加料是实实在在的，就看技嘉最终定价是“加量不加价”的良心，还是“小幅提升”的刀法了。

值不值得蹲？
如果你正琢磨装一台中端性能、追求稳定和性价比（尤其是内存想玩高频）的主机，又对主板供电散热有点小要求，不想用那种“裸奔”供电的丐板，那这块 B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0​ 绝对值得你加入购物车重点关注！等价格一出，对比下竞品，很可能就是新一代的“真香”小板王！技嘉这次，算是把主流市场的桌子给掀了！

（消息来源：技嘉官方发布）

bennanhaier

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