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本帖最后由 一棒槌 于 2019-7-22 19:57 编辑
最近看到LG G5的hifi精灵模块很火啊,也去收了一片模块回来玩,这模块分上下两块板拼接的,网上看了很多教程后就只买了一块大板没买小板,省钱不是。到手根据网上的教程在主板上飞了三根线后插上手机试听了下没问题,就考虑后做了个外壳,如下:
飞好线以后的样子,因为输入和输出都在同一侧,所以拆掉了耳机插口,到时候耳机口朝反面飞线连接。
买不到合适的盒子,淘宝上找的这款算是最合适的了,DIY商家倒是有现成的大小合适的,但是我觉得太贵了,还是自己动手吧。买一个这个,平均切成两半,可以做两个了。(只作了一个,还剩半截)
看好尺寸买的散热片,不管是厚度,还是宽度,都非常的合适。
两边的盖子开孔,非常的标准,可以说100%的对孔,一次通过。(还好没有开废了,就只有两片,忘记跟老板多买几片了)
散热片切好合适的尺寸倒角后夹住电路板固定住,红色的是导热硅胶垫,能把温度很好的传到到外壳,长时间工作,外壳温度在40度的样子,散热非常好(这模块发热稍微有点大,必须要很好的散热)
楼下继续··· ···
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