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哎呦喂,兄弟萌,今天咱们唠的这事儿,可是把“魔幻现实”四个字儿焊死在科技圈头条上了。你猜怎么着?显卡巨头、AI赛道的“军火商”英伟达,对着它在中国市场最嗷嗷待哺的那批客户,甩出了一份堪称“霸王条款”的新合同。简单粗暴一句话概括:钱,先全打过来;货,啥时候能到你手上,甚至能不能到你手上,咱可说不准。 这已经不是“款到发货”的常规操作了,这简直是让客户闭着眼往赌桌上拍筹码,而且还不让下桌。
消息是路透社那帮鼻子比那啥还灵的记者挖出来的,信源直指知情人士。背景音乐得给您配上——依旧是那曲中美科技博弈的“主打歌”。英伟达最新、专门为AI计算猛火烹油的H200芯片,想卖给中国的公司?行啊,但规矩改了。以前可能还能谈谈分期、付个定金,现在门儿都没有。新规矩白纸黑字:下单那一刻,100%的全款,必须瞬间到账。 而且订单锁死,配置别想改。想变卦?没门。甚至就算后面官方一纸禁令下来,说这芯片不许进口了,您这钱,嘿,大概率也退不回去,订单照旧不能取消。
那有人要问了,这不是强买强卖吗?别急,英伟达好歹也算“敞亮”,给了两条理论上不是路的路:要么,您搞到一份够硬的商业保险来担保;要么,拿您公司的资产来抵押。但说白了,核心就一个意思:风险,您自个儿兜着;钱,我先揣兜里稳当。
为啥突然玩这么狠?英伟达心里也苦啊,它这属于被架在火上烤,不得不先给自己穿个防火服。虽然业内普遍觉得,咱们中国有关部门在2026年年初,应该、大概、也许会给H200芯片的进口开个口子,但这口子开多大,给谁开,那全是“薛定谔的批准”。目前的风声是,监管层很可能只允许特定的商业领域客户,在满足某些特定条件的前提下,才能把H200请进门。至于那些敏感的部门,还有一众国有企业,您就甭惦记了,出于安全考虑,门儿都摸不着。
更让国内云厂商和AI公司头皮发麻的“附加题”是:监管方还私下敲打了一些公司,让他们“暂时别急着下单”。为啥?因为上头正在琢磨一道“国产化配比”的数学题——你每买一颗进口的H200,得搭配着买多少颗咱们自家产的AI加速芯片(比如华为的昇腾系列)。这比例没算清楚之前,谁也不敢轻举妄动。这不就是典型的“甜蜜的烦恼”么,技术迭代等不起,但政策红线更不敢碰。
就在这种“前有阻截,后有追兵”,政策面云山雾罩的节骨眼上,最魔幻的一幕出现了:中国科技公司的下单热情,非但没被这“全款押宝”的苛刻条款吓退,反而爆了。 根据数据,国内这帮不差钱(或者说,不敢不花钱)的主儿,已经咔咔下了超过200万颗H200的订单。咱算笔账啊,这H200一颗市场价大概在2.7万美元左右,您拿计算器摁一下,200万乘以2.7万,那可是超过540亿美元的惊天大单!这购买力,说一句“扫货全世界”都不夸张。
但问题来了,英伟达就算是“核弹工厂”,它也不是哆啦A梦的口袋,不能要多少掏多少。它手头现成的H200库存,满打满算也就70万颗左右。这差距可不是一星半点,200万对比70万,这意味着有130多万颗的订单,还在天上飘着呢,得现造。
英伟达的交付计划大概是这么个路子:先紧着库存来,2026年2月中旬农历新年前,第一批幸运儿能提到货,算是过个“算力年”。那剩下的130多万颗怎么办?等呗。 而且这个等,可不是超市补货那么简单。英伟达得拿着这些真金白银的订单,去找它的“代工皇帝”——台积电(TSMC),在已经排到几年后的天价产能里,拼命挤出生产线来。这还不够,H200这种顶级芯片,造出来硅片只是第一步,最关键的一步叫“CoWoS-S先进封装”。你可以把它理解成给芯片“搞精装修”,把计算核心、内存这些模块用黑科技整合到一起,这样才能发挥最大效能。而这个“精装修”工序,本身就是目前全球半导体行业最紧俏的瓶颈,一套流程走下来,至少三个月起步。
所以,账就这么算明白了:现在下单,年前能拿到货的,那是抢到了“首发限量版”;年后下的单,或者说那130多万颗等待生产的,最早最早也得等到2026年第二季度,才有可能见到实物。这中间的时间差,充满了变数:政策会不会变?国产芯片会不会突然支棱起来?竞争对手(比如AMD的MI300系列)会不会趁机抢市场?一切都是未知数。
所以说,英伟达这手“先款后货”,本质上是一场惊天豪赌的“风险转移”。它把地缘政治不确定性带来的库存风险和资金压力,通过一纸合同,大部分甩给了急切需要算力的中国客户。而中国客户们,明知道这可能是个“赌局”,却依然挥舞着钞票入场,背后是对AI算力饥渴到极致的真实需求,以及一种“落后就要挨打”的集体焦虑。这场围绕着一块块小小芯片展开的博弈,早已超出了商业买卖的范畴,成了国家战略、技术自主、全球供应链撕裂的一个尖锐注脚。这出大戏,2026年,才刚刚拉开序幕。
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