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本帖最后由 fanallen 于 2026-1-23 14:57 编辑
网友发来的一块坏固态，8颗海力士H27Q2T8CEB9R
颗粒信息如下：
海力士16nm 2D MLC，单颗256GB，4ce/16die，平均4die/ce。
网友诉求是尽量做大容量的盘，8贴2T最好。根据我以往的经验，8贴做2T我完全没信心，首先硬件上，得有合适的套料，8贴BGA152好说，支持双晶缓存或双缓存位的板子比较难找。另外就算有合适的板子，焊好了，能不能开出来也是个未知数（大概率开不出来）。
最后和网友敲定，做2块1T的盘。这个方案我还是有信心的，至少我见过同样方案的成品盘：
交作业：再帮坛友拆光威固态改U盘，顺便测试H27Q2T8CEB9R
https://www.mydigit.cn/thread-113419-1-1.html
没想到，这一步也是走的步履维艰。
颗粒倒是很快就焊好了
公版主控板，一颗D9STQ 1G缓存，4贴颗粒，妥妥的。
但，开卡这一步，卡了我足足2天时间。
焊好后，我先是找到了以前用于开同样方案的工具
结果一开就报错：Total FBlock number over 8K
后来想了想，这个包原来应该开2贴的。2贴共8个ce，32个die，2246en是完全支持的，开4贴16ce 64die就不灵了。
然后找到了P版本的工具：
这个版本原来是开4贴东芝8S2F的，也是64die，但这个版本不报over 8k的错误。
结果也不行，前面pretest都能过，download isp也能过，verify isp这一步就失败了，固件启动不起来，尝试降频，也无济于事。
然后就是各种的咨询，咨询一些大佬，一些群友以及一些diy爱好者，最终都没有得到有效的答案。
甚至我都想办法将P版本工具与Q版本与R版本工具杂交，结果也没有任何收效。
直到今天上午，又在各种尝试时，突然间就成功了。
公布下最终解决方案：
工具还是用的P版本工具：SM2246AB_MPP0223B_FWP0115G_7S2F_8S2F
关键在于设置，按以下的设置方法，就可以开出来：
2个关键选项务必选对。
然后跑分：
还是需要降频的，性能一般般了，但正常用应该没问题了。
就这样了，可以交货了。
帖子用来记录自己的折腾过程，也顺便分享给可能会遇到同样问题的坛友。其它方案超过32die的情况，也可以按这个思路尝试一下。
完结，撒花。
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雷达卡
发表于 2026-1-23 14:57:21
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千斤顶
发表于 2026-1-23 15:38:53
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