阿里芯片子公司要单飞上市？传其AI芯片性能对标英伟达H20

麻薯滑芝士

各位老铁，来了啊！今儿个这瓜，又大又硬，还带着一股子硅片的焦香味儿。咱们直接进入节奏啊，今天是2026年1月24号，礼拜六，您可记好这个日子。就在昨天，1月23号，外面那知名财经媒体“彭博社”扔了个消息出来，一下子就把科技圈那潭水给搅和得更浑了。

他们说啥呢？说咱们熟悉的那个电商巨头阿里巴巴，心里正盘算着一件大事：打算让自己家里那个搞芯片的“亲儿子”——平头哥半导体（T-Head），准备准备，分家单过，然后奔着上市去了！

具体咋操作呢？据那“消息灵通人士”透露，阿里这边第一步，是打算先把平头哥的公司结构给调整一下，搞成一个能让员工也持有一部分股份的模式。这就好比原来是大宅门里一个干活儿的院子，现在先给院里骨干兄弟们分点“房契”，让大家更卖力地把院子经营得红红火火，为以后整个院子独立出去开府挂牌（也就是IPO）做铺垫。不过，具体啥时候能走到上市那一步，现在谁都说不准，连消息源自己都讲，目前一切都还早，平头哥最后能值多少钱，那更是个未知数。

好，背景交代到这儿，可能有些新来的朋友要问了：“等会儿，这平头哥到底啥来头？它手里有啥硬货，能让人觉着它有上市的本钱？”

哎，这就得掰扯掰扯了。平头哥，阿里在2018年9月亲手拉扯大的“亲儿子”，专门折腾那些最烧脑的玩意儿：计算芯片和存储芯片。根据“南华早报”的梳理，这家伙的产品线还真不短。

在计算这块，它亮过几次相。比如那个“含光800”，主打AI推理；还有服务器CPU“倚天710”；另外，一个名叫“PPU”的AI芯片，也是他们家的。存储方面，有“镇岳510”固态硬盘主控。在物联网、边缘计算这些更贴近设备端的地盘，他们推出的“羽阵”芯片，据说已经卖出去了好几亿颗，从云端到各种智能设备的边上，都有它的身影。

重点来了啊！在这么多产品里，最吸引眼球的，就是这个PPU。为啥呢？“南华早报”指了条路，说在去年，也就是2025年9月，咱们的国家电视台央视，在一档节目里提到，平头哥研发了一款AI芯片，其能力被描述为“可与英伟达的H20 GPU相媲美”。

嚯！“可与英伟达媲美”，这话分量可不轻。具体媲美在哪儿呢？另一家专业媒体“EE Times China”当时就拿着放大镜研究了央视画面里一闪而过的参数。根据他们分析，画面里显示的PPU芯片，配备了96GB的HBM2e内存，芯片之间的最高传输带宽能达到每秒700GB，用的是PCIe 5.0 x16这个目前顶级的接口，整颗芯片的功耗是400瓦。

基于这些硬邦邦的数字，“EE Times China”分析认为，从纸面参数看，这个PPU似乎已经超过了英伟达之前针对中国市场推出的A800芯片，也超过了很多国内主流GPU芯片的水平，整体上确实和H20处于同一个级别范畴内。不过，这边也得把话说完。“经济日报”当时就指出了一个小细节：英伟达的H20用的内存是更新的HBM3。所以，这个“媲美”是综合性能上的看齐，还是在具体某些指标上互有胜负，这里头有学问，咱得客观看待。

聊完平头哥自家的活，咱再把镜头拉远点看。这阿里琢磨着让芯片部门上市，可不是孤零零一家在动这心思。就在这波传闻起来之前，另一家互联网大厂百度的AI芯片子公司“昆仑芯”，已经在2026年1月1日，通过联合保荐人，向香港交易所提交了上市申请。这动作，可比传闻中的平头哥要快一步。

实际上，阿里和百度这前后脚的动作，反映的是咱们国内整个AI芯片圈一股子想要“上岸”（上市）的集体冲动。根据“科创板日报”的盘点，就在上个月，2025年12月，国内两家知名的GPU公司，沐曦和摩尔线程，已经成功在上海的科创板挂牌上市了。另外两位玩家，壁仞科技和燧原科技（报道中指的Iluvatar CoreX应为燧原核心产品线，此处整合理解为其上市主体），则和昆仑芯一样，选择了奔赴香港上市的道路。而且，就在前几天，1月22日，燧原科技在科创板的上市申请也获得了受理。

这么一圈看下来，感觉就像是一场芯片行业的长跑，各家都开始憋着劲，要冲进资本市场的终点线。上市为了啥？简单说，就是找钱、立招牌、招更牛的人，然后在这越来越关键的AI芯片赛道上，继续玩命跑下去。

所以，平头哥这个可能的分拆上市计划，不仅仅是阿里自己的一步棋，更是嵌在整个行业奔腾浪潮里的一个高水位标记。成不成，估值多少，咱拭目以待。但有一点可以肯定，这江湖，是越来越热闹了。

【消息来源】
彭博社 (Bloomberg), 经济日报 (Economic Daily News), 南华早报 (South China Morning Post), EE Times China, 科创板日报 (Star Market Daily)