苹果芯用英特尔18A工艺？业内大佬泼冰水：散热硬伤，门都没有！

麻薯滑芝士

哎，所有关注芯片制造这摊“神仙打架”的、天天琢磨苹果供应链动向的、还有等着看英特尔能不能绝地翻身的硬核科技宅和行业分析师们，赶紧凑过来听个新乐子！最近圈子里不是一直在传嘛，说苹果好像对英特尔“旧情复燃”，盘算着把一些非核心的芯片订单，比如入门款M系列和普通版iPhone用的处理器，分一点给英特尔最先进的制程去做。听着是不是挺像那么回事？但今天这出戏，高潮来了——好几个蹲在产业最前线的内部大佬，直接在专业论坛上开麦，说这事儿“根本没可能”，概率直接就是零！ 为啥敢这么笃定？咱们今天就把这层层传闻扒开，看看里头的门道。

这消息啊，源头是外媒Wccftech最近攒的一篇报道。事情得从几周前说起，当时不是有风声嘛，而且风声来源听着还挺正经——像GF Securities（广发证券）和DigiTimes（电子时报）这类平时消息挺灵通的机构，都透露说苹果正在认真考虑一个方案：打算在2027年，把一些最低端的M系列芯片，还有等到2028年那些非Pro版的iPhone芯片，交给英特尔那个号称很厉害的“18A-P”工艺来生产。 广发证券那边甚至说得更细，提到苹果计划在2028年推出的某款定制专用芯片（ASIC），可能会用上英特尔的EMIB先进封装技术。

而且啊，为了佐证这个传闻不是空穴来风，报道里还提到了一个关键动作：苹果实际上已经跟英特尔签了保密协议，并且拿到了英特尔18A-P工艺的设计工具包样品，正在做评估测试呢。 这个18A-P工艺，对英特尔来说意义重大，它是英特尔第一个支持“Foveros Direct 3D”混合键合技术的节点，简单理解就是能像搭积木一样，把好几个小芯片块通过硅通孔叠起来，做出更高性能的复合芯片。乍一看，苹果在测试，英特尔有新技术，双方你情我愿，好像真要成了对吧？

但是！就在这个节骨眼上，一群真正懂行、藏在产业链里的内部人士，在一个叫SemiWiki的专业半导体论坛上，几乎是一盆接一盆地浇冷水，直接把英特尔这点希望的小火苗给浇得快熄了。他们核心就一个观点：想让苹果把iPhone芯片这么命根子的东西放到英特尔18A甚至更未来的14A工艺上生产？门儿都没有，概率是零。

那他们凭啥这么斩钉截铁呢？这就得深入到技术底层的一个关键抉择了：背面供电技术。 英特尔为了在它的18A和14A这两个最尖端节点上实现性能飞跃，押上了一个激进的方案——全盘押注背面供电技术。这跟它的老对手台积电的策略完全不一样，台积电是有的节点用这个技术，有的不用，选择比较灵活。

咱们用大白话解释一下这个背面供电是啥。你可以想象一下，以前芯片的供电线路，都挤在晶体管们干活的那一面（正面），跟数据线路抢地盘，容易“堵车”。背面供电呢，就是把供电的线路专门挪到芯片的背面去，走更短更粗的“专用车道”。这么干的好处确实明显：电压更稳，能支持更高的运行频率，还能把芯片正面的空间腾出来，要么塞进更多晶体管，要么让信号传输更顺畅。

但是，所有命运馈赠的礼物，都暗中标好了价格。 这帮行业专家指出的致命问题，就出在 “散热” 上。他们分析，对于手机芯片这种必须塞进轻薄机身、主要靠被动散热的移动设备来说，背面供电技术带来的那点性能提升，代价太大了。它会导致一个更糟糕的 “自热效应”。

一位叫IanD的用户在论坛里的解释特别形象：用了背面供电之后，为了保持芯片热点区域的温度不超过安全线，芯片上方的散热器（就是通常那块导热金属或均热板）温度必须比没用这技术时再低个20摄氏度才行。为啥？因为供电层挪到背面后，热量在芯片内部垂直方向和水平方向的扩散都变差了（原来那块厚实的硅衬底没了），热量更容易“闷”在局部出不来。用他的原话说：“这在很多依赖风冷或者有最高外壳温度限制的使用场景里，根本就是不可能实现的条件。”

你想啊，iPhone的内部空间就那么大，散热条件天生就比笔记本电脑和台式机苛刻得多。苹果对iPhone芯片的能效和温控要求是出了名的变态级严格，怎么可能接受一个天生散热就更吃力、需要额外“空调房”待遇的制造工艺呢？所以，这些行业内部人士，包括一个在X平台上叫Jukan的评论者，都一致认为：至少在可见的未来，英特尔想给苹果造iPhone芯片，这事儿根本没戏。

当然啦，他们也留了个活口：给Mac用的M系列处理器，倒还有一丝可能性。 因为笔记本和台式机的散热空间和手段比手机强得多，或许还能兜得住背面供电带来的热管理挑战。但即便是M系列，恐怕也只会是那些对散热最不敏感的低功耗入门型号。

所以，吃到这个瓜的各位，可以这么理解：最近关于“苹果芯用英特尔造”的传闻，前半段“苹果在测试”可能是真的，但后半段“真要大规模用上”，尤其是用在iPhone上，目前看来纯属想象，被业内用扎实的技术理由给怼回来了。

给不同人群划个重点吧：如果你是苹果用户，暂时不用担心你的下一部iPhone会用上“火龙”芯，苹果的供应链安全部门没那么冒进；如果你是英特尔的投资者或关注者，想靠拿下苹果手机订单来打翻身仗，这个预期现在可以大幅调低了，他们的先进工艺路线图存在明显的“偏科”；如果你就是个纯路过看半导体行业大戏的，那么记住，在芯片这个领域，有时候一项技术听起来再黑科技，只要有一个像“散热”这样的基础物理关卡过不去，那所有商业蓝图都得先搁一边。 英特尔这顿基于背面供电的“性能大餐”，暂时还是得先请PC或者服务器这些不怕烫的“客人”来尝尝了。至于苹果手机那边，台积电的位子，目前看来还是稳得很。咱们后续再盯着点，看英特尔能不能把这道“散热题”给解了。