炸场传闻！英特尔1.4纳米工艺真要成？联发科下一代天玑芯片可能用它造

麻薯滑芝士

哎，关注芯片制造和手机硬件的朋友们，今天这瓜可有点“跨界联姻”的味道，听着相当玄幻！就这两天，外媒圈里飘出一个贼刺激的传闻，说英特尔那边，可能不声不响地又拿下了一个代工大客户。而且这个客户，是咱们手机圈的老熟人——联发科！

传闻具体是这么说的：英特尔不是一直在拼命推它的“代工服务”嘛，想跟台积电抢饭吃。他们最尖端、还没量产的那个14A制程工艺，可能已经说动了联发科，未来联发科的天玑（Dimensity）手机芯片，没准会有一部分交给英特尔的14A来生产。

好家伙，这要是真的，那可真是颗重磅炸弹。要知道，就在前阵子，圈里才传过苹果可能把一些低端的M系列芯片和未来的非Pro版iPhone芯片，交给英特尔的18A工艺来造，时间点大概在2027到2028年。甚至还有报告说，苹果定制的专用芯片会用上英特尔的EMIB封装技术。苹果都已经跟英特尔签了保密协议，拿了18A的工艺设计套件去评估了。英特尔这代工业务，看起来确实在使劲撬墙角。

所以现在这个“联发科看上14A”的传闻，就等于说英特尔可能在最顶尖的客户名单上，又挂上了一个移动芯片巨头。这对它刚起步的先进制程代工业务来说，简直是梦幻般的广告。

但是！先别急着喊“英特尔YES。这个传闻目前还处在“野路子”阶段，没有任何官方实锤，咱们吃瓜的得带上点怀疑的眼光，别全信。

而且就算传闻有几分影子，这事儿实际操作起来，那难度也不是一般的大。最大的坎儿，出在英特尔为18A和14A这两个节点押注的一项“黑科技”上——背面供电（Backside Power Delivery, 简称BSPD）。

这东西是啥原理呢？你可以简单理解成，传统芯片像一座老房子，电线水管（供电和信号线）都在房子正面墙面里走，挤在一起容易乱。而背面供电呢，是把供电的线路单独拎出来，从房子的“背面”或者“地下”直接接上去。这么干的好处是，供电路径更短更粗，电压更稳，芯片能跑在更高更稳的频率上，而且把正面的空间腾出来了，能塞更多晶体管，或者让信号线走得更顺畅。

听起来很美对吧？但问题也跟着来了。最大的副作用就是“自热效应”会更严重。能量从背面灌进去，热量更容易被困在芯片里头散不出来，导致芯片温度更高。这对于手机芯片这种对功耗和发热极其敏感的玩意儿来说，可能是致命的。到时候可能需要更复杂、更贵的散热方案来压住温度，这成本和设计难度可就蹭蹭上去了。

当然，英特尔那边肯定也不是傻子，他们一定在想办法用各种创新技术来缓解这个自热问题。但如果真要和联发科合作，联发科的芯片设计团队得从头开始，去适配英特尔这套独特的、带有背面供电的工艺和设计规则，这里头的磨合成本和未知风险，可不是闹着玩的。

所以，咱们理性分析一下。这个传闻之所以能传出来，肯定不是空穴来风，至少说明英特尔和联发科可能真的在接触、在谈。对英特尔来说，如果能真把联发科的天玑芯片拉上14A的战车，那绝对是场“政变”级别的胜利，能给其他潜在客户巨大的信心。对联发科来说，多一个顶级工艺的选择权，特别是在台积电产能永远紧张的情况下，绝对不是坏事，能增加自己在代工价格和产能谈判上的筹码。

但这一切，都还停留在“如果”的阶段。在英特尔或联发科任何一方出来点头承认之前，这都只是个让人浮想联翩的行业八卦。它更像一个风向标，告诉我们芯片制造这场顶级牌局里，玩家们正在如何疯狂地互相试探和拉扯。至于最后能不能成，咱们还是那句话：让子弹再飞一会儿，板凳瓜子备好，等着看下一集吧。

无忧无虑

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