手机芯片搞3D封装？华为台积电：太烫手，先不玩！

麻薯滑芝士

嘿，各位爱琢磨手机为啥发热、芯片还能怎么变的数码控们，今儿咱唠点硬核的，但咱保证用最软乎的话把它说明白。你们是不是总感觉，手机性能一年比一年强，可发热也一年比一年烫手，有时候打个游戏，手机后背能煎鸡蛋了？这背后的死穴，就是散热。芯片算力想上天，热量这个“紧箍咒”就得先摘掉。

最近我在网上冲浪，看到科技媒体Wccftech和微博上的博主“定焦数码”都在聊一个事儿，特别有意思。行业里之前不是老有传闻嘛，说台积电（TSMC）和华为这些顶级玩家，正在琢磨给手机用的处理器（就是SoC）上什么“3D封装”技术，感觉马上就能突破性能天花板了。但最新的风声是，这事儿，基本没戏！​ 至少在未来好几年里，咱的手机芯片，还得跟现在的封装形式死磕。为啥？答案就一个字：热！

咱先掰扯清楚啥叫“封装”。你可以把它想象成给芯片核心“盖房子”和“搞装修”。芯片造好了，得把它固定起来，连上电路，保护起来，才能装进手机里。传统的封装，就像给芯片盖个“单层平房”。而所谓的3D封装，那可就厉害了，它是要把好几块芯片，像堆叠三明治或者盖高楼一样，一层一层直接摞起来。这样做的好处显而易见，空间利用率极高，能在指甲盖大小的地方塞进恐怖的计算能力，性能直接拉满。

但是！问题来了。你想想，手机内部空间多金贵啊，散热主要就靠一小块均热板和机身被动散热。你把好几块高功率的芯片叠在一起，那热量不就都积在中间层了吗？底下的芯片把散热的路都给堵死了，热量根本散不出去。这就像在一个密不透风的闷罐里，同时开好几个小太阳取暖器，结果就是——热量爆炸。

所以你看，为啥像AMD的锐龙7 9800X3D那种桌面CPU能用3D缓存技术？因为它有个脑袋大的风扇或者水冷压着，散热空间管够。手机呢？只能靠那点“小身板”硬扛。正因如此，爆料的大佬们才说，别看行业里讨论得热闹，台积电和华为目前真正的精力，根本不在给手机芯片搞3D封装上，他们还是扎扎实实地在改进最根本的芯片制造工艺，比如往更先进的2纳米制程迈进。制程进步了，晶体管更小更省电，发热自然也能好一点，这才是更现实的方向。

那是不是说3D封装这技术就彻底凉了？也不是。大佬们提到，有一家公司倒是有可能率先用上，不过不是用在手机上，而是用在它的笔记本电脑芯片上。你猜是谁？对，就是苹果。爆料说，苹果预计明年会推出的M5 Pro和M5 Max芯片，可能会用上一种叫做 “2.5D封装”​ 的技术。

这“2.5D”又是个啥？咱打个比方，3D是“叠高楼”，2.5D就有点像“大平层豪宅”。它不是把芯片垂直堆叠，而是把所有芯片并排放在一个高精度的“中介层”上，这个中介层内部有极其密集的线路，让芯片们可以超高速地“交头接耳”。这样既大幅提升了集成度和性能，又因为芯片是平铺开的，散热路径比3D那种“三明治”要好处理得多。当然，即便是2.5D，对MacBook那种轻薄本的散热也是巨大考验。

所以你看，苹果即便要试水，也是先从空间相对宽松、散热设计余地更大的电脑芯片开始。至于iPhone里的A系列芯片？爆料直接说了，因为热量的权衡，基本没可能。就连前阵子三星在Exynos 2600上搞的那个“Heat Pass Block”散热方案（简单说就是在芯片上再盖一层铜片散热），对付3D封装那种积热模式，也是力不从心。

聊到这儿，其实还有个更根本的问题。以前我们觉得，芯片制程从5纳米到3纳米再到2纳米，每一次换代都能让消费者眼前一亮，抢着换手机。但现在风向有点变了。有报告指出，最尖端的制程进步，已经有点带不动消费者的购买欲望了。大家对新手机的性能提升，感觉没那么明显了。所以，苹果、高通、联发科这些公司，现在的发力点也在调整，不能光指望制程进步，还得在芯片架构设计这些“内功”上玩出更多花样。

总而言之，一句话概括就是：手机芯片的“3D封装”时代，还远得很。​ 当前和可见的未来，各位大佬的主战场依然是打磨更精细的制造工艺，以及探索像2.5D封装这种折中但更可行的技术。手机想性能炸裂又不烫手？这道题，恐怕还得让台积电、华为、苹果这些学霸们再憋一阵子大招了。咱们作为用户，至少明白了下次手机发热时，可能真不是厂家不用心，而是物理学的“封印”实在太强。好了，今儿个关于芯片封装的嗑就唠到这，下次有啥科技圈闯关物理极限的新鲜事，咱再接着聊。

狂徒夜磨刀

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