华为小米盯上类HBM新内存，2027下半年落地，手机端侧AI要起飞了？

麻薯滑芝士

各位每天晚上躺在床上刷手机刷到眼皮打架、手机烫得能煎鸡蛋、但还是舍不得放下，一边抱怨手机AI助手像个人工智障一边又忍不住对着它喊“帮我写个周报”的数码控们，还有那些看到“内存带宽”“AI算力”“端侧推理”这几个词就走不动道、对各种芯片技术如数家珍的技术宅们，以及那些每年换旗舰机、对手机性能有着近乎偏执追求的硬核玩家们——今天有个消息，我觉得你们应该竖起耳朵听一听。

事情是这样的。根据Trendforce那边的消息，Wccftech这家科技媒体挖了个料，说是微博上一位叫“定焦数码”的爆料人透露，咱们国内的小米和华为这两家手机厂商，可能在计划搞一种自定义的低延迟宽位DRAM内存，打算在2027年下半年推出来。这个内存的全称叫Low Latency Wide DRAM，缩写就是LLW DRAM。这玩意儿虽然不是真正的HBM，但设计思路是受了HBM的启发，目标就是解决现在LPDDR内存遇到的性能瓶颈问题，在提供更高性能的同时还能把功耗降下来。

说到这儿，可能有人要问了：LPDDR内存不是挺好的吗？现在旗舰机上用的LPDDR5X，速度已经很快了啊，干嘛还要折腾什么LLW DRAM？

这个问题问得好。咱们得先聊聊现在手机面临的一个现实困境。最近这两年，手机厂商都在拼命往端侧AI这个方向发力。什么叫端侧AI？就是手机上跑的那些大模型，比如华为的盘古大模型、小米的大模型、苹果的Apple Intelligence，它们不是在云端算完了再把结果传回来，而是在你手机本地直接完成计算。这样做的好处很明显——你的数据不用上传到服务器，隐私安全有保障；响应速度也快得多，不用等网络来回传输。但坏处也很直接：对内存带宽的要求高得吓人。

你可以想象一下这个场景。LPDDR5X内存就像一条双向四车道的小路，平时跑跑微信、刷刷抖音、打打王者荣耀，这条路完全够用，甚至还有点富裕。但现在情况变了，手机上的AI大模型要处理的数据量，相当于突然来了一个上百辆卡车组成的物流车队，每一辆车都装满了货物，要同时通过这条四车道的小路。结果是什么？堵车，堵得死死的。数据传不过来，AI计算就得等着，反应就慢了，体验就差了。

那怎么办呢？解决办法其实业界早就有了，就是HBM，高带宽内存。HBM通过TSV硅通孔技术和3D堆叠的方式，把多个内存芯片像盖楼一样一层层摞起来，然后在底层配一个超级宽的数据通道，一次性可以传输海量数据。英伟达的H100、AMD的MI300X这些顶级AI加速卡上用的就是HBM。但问题在于，HBM是为显卡和数据中心设计的，它的物理体积太大，功耗也太高，手机的狭小空间和有限的散热能力根本伺候不了它。这就好比你要把一个三百斤的相扑选手塞进一辆Smart fortwo的驾驶座里，门都关不上。

所以华为和小米搞的这个LLW DRAM，你可以把它理解成一个专门为手机优化的、阉割版的HBM。它没有用HBM那种复杂的3D堆叠和TSV工艺，但在设计思路上借鉴了HBM的核心——把数据通道做得特别宽。如果说LPDDR5X的数据通道是16车道，那LLW DRAM可能就是64车道甚至128车道。车道越多，同一时间能跑的数据就越多，延迟就越低，带宽就越高。

根据爆料里提到的数据，这个LLW DRAM据说能提供比LPDDR5X高出大约1.5倍的性能，同时功耗还能降低50%。原文是这么说的——“LLW is rumored to offer 1.5x higher performance and 50% lower power consumption”。注意，这里用的是“rumored”，也就是目前还处于传闻阶段，没有官方确认。而且对比基准也没有明确指定，报道里假设是对比LPDDR5X。但这个数字如果属实，那对于手机端侧AI来说，意义就太大了。你想啊，同样的AI任务，以前要跑10秒钟才能出结果，现在6秒多就搞定了，而且耗电量还少了一半。这意味着什么？意味着你可以在手机上运行参数规模更大的大模型，比如直接在本地生成一张高清图片，或者实时翻译一整部外语电影的对话，而不用担心手机变成一块烫手的砖头。

而且，对LLW DRAM感兴趣的并不只有华为和小米两家。整个手机行业对“移动端HBM”这个概念的热情，正在快速升温。

根据CNMO的报道，华为有可能是全球第一家把移动HBM技术商业化的手机厂商。报道里提到，华为近几年在端侧AI上的投入力度非常大，从麒麟芯片里集成的NPU到鸿蒙操作系统里的AI框架，华为已经把端侧AI当成了自己核心竞争力的一部分。而且报道里还特别提到了一个很有意思的细节——折叠屏手机。

为什么折叠屏更适合测试HBM这样的技术？原因其实很简单，就是内部空间更大。普通直板手机的内部空间寸土寸金，一块主板、两颗电池、三四颗摄像头传感器，再加上各种天线模块和散热组件，基本上就把空间占满了，根本没有多余的位置再塞一个体积更大的HBM模块。但折叠屏不一样，尤其是横向折叠的那种大折叠屏，展开之后的内部空间比直板机宽敞得多，散热条件也更好，可以作为新技术的试验田。所以业内有消息人士推测，如果华为真的要首发移动HBM，大概率会先用在某款折叠屏旗舰机上。

说完华为，再来看看苹果这边的情况。根据CNMO引用的消息源，预计苹果会在2027年左右开始采用移动HBM技术。这个时间点选得非常有意思——2027年正好是iPhone发布20周年。2007年1月9日，史蒂夫·乔布斯在第一届Macworld大会上发布了第一代iPhone，从那一天开始，整个手机行业被彻底改变。20年后的2027年，苹果会不会用一项革命性的内存技术来纪念这个里程碑时刻？可能性很大。毕竟端侧AI一直是苹果Apple Intelligence战略的核心支柱，从A系列芯片里集成的神经网络引擎到M系列芯片的统一内存架构，苹果在AI硬件上的布局一直走在前列。但苹果也有自己的难题——他们的产品设计越来越追求轻薄，iPhone Pro系列的厚度已经控制在了8毫米以内，未来还有可能进一步压缩。在这么薄的机身里，散热是一个巨大的挑战。HBM虽然比LPDDR功耗更低，但发热量依然不容忽视。所以报道里也说了，苹果更可能采取高度定制化的方案，而不是直接把现成的HBM公版设计拿来就用。

再来看韩国那边的动静。三星作为全球最大的存储芯片制造商，当然不会在这场技术变革中袖手旁观。根据ETNews的报道，三星电子正在开发针对端侧AI的下一代HBM封装技术。具体来说，他们在研究把超高纵横比的铜柱和FOWLP也就是扇出型晶圆级封装结合起来，同时还在推进他们的VCS垂直互联技术，目标是实现能够在手机和平板上使用的高容量、高带宽HBM。虽然目前商业化时间表还不明确，但ETNews的线人透露，这项技术有可能会出现在未来的Exynos芯片上，包括后续版本的Exynos 2800或者Exynos 2900。也就是说，未来的三星旗舰机，有可能用上三星自家生产的移动HBM，搭配自家的Exynos处理器，形成一个从芯片到内存再到系统的完整闭环。

但是，说了这么多美好的前景和规划，咱们也得面对现实——HBM要想在手机上大规模普及，短期内几乎是不可能的。阻碍主要有两个，一个是贵，一个是难。

先说贵的这个问题。根据CNMO的报道，目前HBM的制造成本大约是LPDDR的三到五倍。这是一个什么概念？一部旗舰手机的物料成本本来就已经很高了，摄像头模组要花钱，显示屏要花钱，卫星通信模块要花钱，AI芯片要花钱，散热系统也要花钱。每一项都在挤压手机的利润空间。如果再塞进去一块成本是LPDDR好几倍的HBM，那手机的价格得涨到什么程度？消费者愿不愿意买单是个大问题。手机行业对成本极其敏感，尤其是在竞争激烈的中国市场，两千块钱的红米和四千块钱的小米旗舰之间，差的往往就是那几百块钱的元器件成本。HBM的成本如果不能降到一个合理的区间，它就永远只能停留在万元以上的超旗舰机型上，无法大规模普及。

再来说难的这个问题。HBM的生产工艺极其复杂，涉及到TSV硅通孔技术和3D堆叠技术。这些技术在GPU领域虽然已经相对成熟，但要把它们缩小到手机能用的尺寸，同时保证足够高的良品率，难度非常大。报道里明确指出，TSV和3D堆叠技术涉及相当大的制造复杂度，而且先进的HBM解决方案仍然面临着显著的良率挑战。什么叫良率挑战？就是你生产一百片晶圆，可能只有三四十片是能用的，剩下的都是废品。这对于利润本来就薄的手机行业来说是不可接受的。只有等到良率提升到80%以上，成本才能降到可以接受的水平，HBM才有可能真正走进普通消费者的手机里。

所以综合现在各方面的消息来看，情况大概是这样的：华为和小米在2027年下半年可能会推出基于LLW DRAM方案的自定义内存，这是一种介于LPDDR和HBM之间的折中方案，性能提升明显但成本相对可控；苹果大概率会在2027年的二十周年纪念版iPhone上引入某种形式的移动HBM；三星则在研发更激进的封装技术，试图在未来几年内把真正的HBM塞进手机里。但所有这些规划和设想，最终都取决于成本和良率这两个拦路虎能不能被驯服。

对于我们这些每天拿着手机、期待着它能变得更聪明的普通用户来说，这意味着什么呢？意味着大概两年之后，当你下一次换手机的时候，你可能会发现手机上的AI助手不再是那个只会答非所问、经常把你气得想摔手机的智障，而是真正能理解你说的话、预判你需求的一个靠谱伙伴。意味着你可以在手机上直接运行参数量达到几十亿甚至上百亿的大模型，而不用担心手机卡顿或者发热到拿不住。意味着手机拍照时的算法处理速度会更快，夜景模式的成像质量会更高，视频拍摄时的实时美颜和防抖效果会更自然。甚至意味着AR眼镜和手机之间的数据传输延迟会低到你几乎感觉不到，戴着AR眼镜导航或者看信息的时候，画面和声音完全同步，不会出现那种让人头晕的延迟感。

这一切的起点，就是今天咱们聊的这些看起来有点枯燥、有点技术向的内存技术。技术这东西从来都不是孤立存在的，每一次内存带宽的提升，都会催生出全新的应用场景和用户体验。就像当年从DDR3升级到DDR4，让电脑能够流畅剪辑4K视频一样，移动HBM的到来，可能会让手机真正从一个通讯工具和一个社交工具，进化成一个随身携带的AI超级计算机。

好了，今天就跟大伙儿聊到这儿。如果你也对手机技术的发展感兴趣，欢迎在评论区留个言，咱们一起聊聊你理想中的未来手机到底应该是什么样的。是希望它变成一个无所不能的AI助理，帮你处理工作、安排行程、管理健康？还是更期待它在游戏和影音娱乐上带来突破性的体验？又或者你有其他什么想法？咱们评论区见。