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据韩媒 The Elec 今天报道，三星电机与 Soulbrain 扩大合作范围，探索下一代玻璃基板材料。 据报道，三星电机与 Soulbrain 的合作始于 2025 年，目前已在探索蚀刻液、铜电镀液、化学机械抛光浆料（CMP）等领域。 IT之家注：上述三种材料均是玻璃基板的核心制造材料，蚀刻液用于形成玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）；电镀液用于向 TGV 内部填充铜材料，实现玻璃基板上下层电路之间的电连接；CMP 浆料则用于去除电镀后残留的铜，并使基板表面实现平坦化处理。 业内人士透露，三星电机目前仍在评估多家供应商的原料，但目前还没有最终确认。
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