关于焊接时间与电路板温度测量方法的探索

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平时用热风枪吹焊BGA封装芯片时，因为无法直接获知电路板温度，只能凭感觉操作，但感觉往往不准。我最初采取最笨的办法——用秒表或计时器卡时间，焊多了能大致摸出一个区间，通常在三分钟左右。到点后就用镊子碰一碰芯片，看锡有没有化。可问题在于，夏天的焊接时间和冬天不一样，换了风枪嘴之后时间又得重新适应。于是我想，不如直接测量芯片周围的温度，这样直观得多，不必再靠时间盲猜。


第一种想法：热成像仪

1、我曾花245元买过海康4117热成像仪，温度挺准，但测温范围只有-20℃～120℃，测不了电路板200多度的高温。

2、闲鱼上约150元的Umeko热成像仪，测温范围倒是够了，可卖家直言高温测量误差极大——350多度的烙铁头，有时显示42℃，有时显示152℃，测了个寂寞。



3、500元甚至1000元以上的专业品牌热成像，比如优利德E06、E09和H10之类的，但是问了客服，要2000元到5000元分辨率高且带微距镜头的才准，500元价位的不知道准不准，很多人就用来看地暖和漏水的，根本用不到高温和准确性，一般200元的4117都能做到。热成像要么高温不准，要么超预算，只能放弃。


第二种想法：红外测温枪，如图：





红外测温枪比热成像便宜得多。我买了一只最便宜的UT306S，只要53元包邮，结果依旧不准。比如测体温，人体正常温度36～37℃，发射率设为0.98，可这把枪只测出31℃左右。


测量烙铁头也是不准，发射率0.70和0.95都试过，350°的烙铁头测出来160°左右：


我想至少测煮沸的水应该准吧？结果大跌眼镜——铁锅壁温度约109℃，揭开锅盖测沸水却只有80℃。




难道是因为我买的便宜货？其他贵的会准吗？没时间也没精力再折腾了，红外方案也行不通。


第三种想法：温控探头

这可能是最便宜且最准确的方式。翻出2024年买的2.45元电子数显温度计TPM-10，它测常温挺准。





我本打算剪掉原探头线，换成K型热电偶探头，但拆开后发现是牛屎芯片，难以适配K型热电偶，只能放弃。


寻寻觅觅，在淘宝上找到一款TM902C温度计，似乎符合要求。这个型号有两种供电版本：两节7号电池或9V电池，我选了7号电池版。原装探头只能测200℃以下，还需另购支持500℃的K型热电偶探头。



目前探头尚未到货，等收到后再做实测，未完待续……

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