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IT之家 8 月 5 日消息,作为三星电子 FMS 2026 峰会活动的一部分,该企业在官网上公布了其新一代可扩展内存解决方案 CMM-D MD310。 MD310 是一款采用 PCIe 6.0 界面和 CXL 3.2 协议的 DRAM 基 CXL 内存模组。其采用 EDSFF E3.S2T 外形规格,基于 DDR5,容量 256GB,速率可达 7.2Gbps。 三星电子表示,该内存模组可为系统注入额外 72GB/s 内存带宽,用于加速人工智能、数据分析等数据密集型工作负载。其开放的 PCIe / CXL 架构使得多个系统能够动态共享和分配池化内存,提升 DRAM 资源利用率,这在内存供应受限的当下相当重要。 三星电子还简要介绍了 BM1773,这是世界首款 EDSFF E3.S外形规格的 256TB QLC 固态硬盘。
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