三星HBM4良率达八成 SK海力士下半年穷追 存储双雄靠量价双引擎赚钱

麻薯滑芝士

哈喽各位老铁，各位天天猫在显卡评测论坛里刷帖、把HBM3E和HBM4的带宽参数背得滚瓜烂熟、连做梦都在纠结要不要把手里的RTX 4090卖掉换下一代卡的DIY装机发烧友；各位在数据中心机房里穿着防静电服满头大汗、盯着服务器内存占用率曲线图眉头紧锁、为了给AI训练集群省下每一度电每一分钱而反复推演配置方案的运维老哥和IT采购总监；各位把三星电子和SK海力士的季度财报当成网络小说追更、在股票软件上设了无数价格提醒、一看到存储板块异动心跳就加速的半导体赛道投资者；各位在手机厂商或者PC品牌厂的供应链部门里跟内存原厂斗智斗勇、为了每颗DRAM芯片的报价磨破嘴皮子、连喝口水的间隙都在回邮件的采购经理；还有那些纯粹对科技行业充满好奇、想知道这波AI热潮到底怎么渗透到自己身边电子产品价格里的普通消费者，你们可能没意识到，明年换手机或者买新电脑时多掏的那几百块钱，有一部分就是从今天我们要讲的这些芯片工厂里一层层传导出来的。不管你属于上面哪一类人，只要你跟"内存"这两个字沾边，今天这篇文章都值得你搬个小板凳坐稳了仔细看，因为就在昨天——也就是2026年8月13日——科技媒体Notebookcheck发布了一篇分量十足的深度报道，把三星电子和SK海力士这两家韩国存储巨头在下半年的战略部署、HBM4的量产进度、以及整个内存市场的价格走势全都摊在了桌面上，这篇报道综合引述了韩国MoneyToday Broadcasting（MTN）、韩国联合通讯社（Yonhap News）、富邦证券（Fubon Research）、ZDNet以及韩国经济日报（Hankyung）等多家机构的信源。咱们今天就借着这份新鲜出炉的报道，把里面的门道一条一条掰扯清楚，看看下半年这波行情到底会怎么演变，又会怎样切切实实地影响到你我他。

先把最劲爆的那个数字抛出来。根据韩国媒体MoneyToday Broadcasting（MTN）的报道，三星内部在HBM4这种新一代高带宽内存的生产良率上取得了重大突破，据说已经拉升到了大约80%的水平。韩国经济日报（SEDaily）在2026年8月9日的报道进一步佐证了这个信息，指出三星HBM4的良率在量产初期（今年2月）还低于60%，而到了8月初已经快速攀升至接近80%的水平，比三星原定的"年底达到80%"的目标提前了四个月。在半导体行业里，80%的良率通常被称作"黄金良率"（Golden Yield），这意味着缺陷率被压到了最低，稳定产出得到保证，是盈利能力大幅跃升的基础。大家可能对80%这个数字没什么直观感受，我给你拆开讲讲。HBM这种产品，它可不是像咱们平时插在电脑主板上的普通内存条那样一颗颗独立封装那么简单，它是把好多颗DRAM芯片垂直堆叠在一起，再用一种叫做硅通孔（TSV）的先进工艺把它们上下串联起来，最后跟GPU计算芯片一起封装到同一块基板之上。堆的层数越多、叠得越高，制造难度就呈几何级数往上涨，生产车间里稍微飘过一点点灰尘或者工艺参数有一丝一毫的偏差，整颗芯片就得直接报废进垃圾桶。所以良率一直是HBM量产过程中最难啃的硬骨头，也是衡量一家厂商技术实力的核心标尺。把时间往回拨半年，去年年底的时候，三星的HBM3E良率还在六成左右晃荡，那时候被SK海力士压得几乎抬不起头来，业内普遍唱衰三星在HBM赛道上已经掉队。现在HBM4良率一下子冲到八成，这意味着三星在技术上已经把之前的最短那块木板彻底补齐了，完全具备了跟SK海力士在HBM4时代正面硬刚的实力。如此一来，今年下半年这两家韩国存储巨头之间的竞争必然会变得异常激烈，两边都会拼了命地去抢客户、抢订单、抢市场份额。这场两强相争的好戏，注定会让整个行业都瞪大了眼睛瞧着。

那么HBM4的需求到底从哪儿冒出来的？最核心的发动机当然还是NVIDIA。NVIDIA这家美国芯片巨头正在紧锣密鼓地推进下一代GPU架构，这款新架构的代号叫Vera Rubin。Vera Rubin对HBM4的需求量极大，HBM4的稳定供应正在为这款AI加速器的产能扩张提供关键推力。不过，MTN在报道里特别强调了一个很重要的行业变化：现在HBM的需求来源已经不再像前几年那样几乎全靠NVIDIA一个人撑着了。AMD那边也在全力发力，AMD自家的Instinct MI400系列AI加速器同样需要大量的HBM4来喂数据。还有谷歌，谷歌自研的TPU张量处理器从第六代开始就全面拥抱HBM架构，而且谷歌特别喜欢搞定制化设计，对HBM的规格、容量、带宽都有自己的特殊要求，往往需要供应商单独开产品线。除此之外，还有一些专门做定制AI芯片的公司，比如那些帮亚马逊、微软、Meta这类云计算大厂设计专用芯片的初创企业，也开始大量采购HBM。换句话说，HBM的市场盘子正在以肉眼可见的速度迅速变大，客户结构越来越多元化，这对于三星和SK海力士来说绝对是天大的好事，因为不用再看单一客户的脸色行事了，两边的议价空间也都更大了。正如韩国祥明大学系统半导体工程系教授李宗焕（Lee Jong-hwan）所言："从NVIDIA等主要客户的角度来看，从多家公司采购供应比集中在单一供应商更有利"。

除了HBM这条金字塔尖的高端产品线，通用内存这边的动静也同样不容小觑。服务器平台上用的DDR5内存，还有那种把低功耗LPDDR颗粒高度集成到一起的SOCAMM模块，以及基于NAND闪存的企业级固态硬盘eSSD，这些产品的价格和出货量都在实实在在地撬动着两家公司的利润表。MTN在报道里特意点出了一个很关键的观点：现在再去评价一家存储厂商的综合竞争力，已经不能简单地只看它给NVIDIA供了多少货、拿下了多少NVIDIA的份额了，而是必须全面衡量它在HBM、DDR5、LPDDR、NAND等多个细分市场的综合表现。谁能在这几个领域都站稳脚跟、都能拿得出叫得响的产品和稳定的客户群，谁才能真正笑到最后。这个转变其实深刻反映了整个行业格局的变化——AI热潮虽然主要由GPU驱动，但支撑AI基础设施的周边硬件同样不可或缺，服务器内存和企业级SSD的利润贡献正在变得越来越重要，单一押注HBM已经不足以定义一家存储原厂的真正实力。

接下来咱们重点聊聊HBM4的价格，这个东西才是真正让下游客户感到压力山大的地方。根据富邦证券（Fubon Research）发布的一份分析报告，目前HBM4卖给NVIDIA用于GPU的成本价，大概落在每GB 31到32美元这个区间。这是什么概念呢？我给你做个对比你就清楚了，现在市场上主流的HBM3E，每GB的成本大约是17到18美元。简单一算就知道，HBM4的单价差不多是HBM3E的两倍。为什么会贵这么多？原因其实不难理解。HBM4采用了更先进的制造工艺，堆叠层数从HBM3E的12层增加到了16层，单个DRAM颗粒的容量也相应提升，数据传输速率也从HBM3E的1.18 TB/s进一步提升。再加上HBM4目前虽然良率有所改善，但跟已经量产了好几年的HBM3E成熟产品比起来还是有差距，封装测试环节也更加复杂，成本自然就居高不下了。更刺激的是，对于那些非NVIDIA的GPU制造商，比如AMD、英特尔，或者是做定制ASIC专用芯片的公司，他们拿到的HBM4报价可能还要更高。富邦证券的报告明确指出，这部分客户的成本可能达到每GB 35到36美元。道理其实很简单，NVIDIA体量大、订单稳定、跟供应商合作关系长久，原厂愿意给个好价钱锁定产能；其他客户采购量相对较小，定制化要求又多，原厂肯定要把价格往上抬一抬。这样一来，下游AI芯片的整体物料成本就会水涨船高，最终还是得由云服务商和终端用户来买单。

不过，HBM4虽然贵得吓人，但它并不是决定三星和SK海力士2026年下半年盈利状况的唯一因素。HBM3E的价格走势同样是一个非常关键的观察点。MTN在报道里提到，在整个2026年上半年，HBM3E依然是市场上的绝对主流产品，出货量远远超过刚刚起步的HBM4。按常理来说，SK海力士在HBM3E这个领域占据了大约50%到60%的市场份额，而且在高端产品线上处于明显领先地位，SK海力士的盈利能力应该非常强劲才对。但实际情况却有点出人意料：SK海力士上半年的盈利增长速度竟然落后于三星。这就引发了很多人的猜测，不少人怀疑SK海力士是不是在跟客户签长期供货协议（Long-term Agreements，简称LTAs）的时候，给出了比较低的HBM3E价格，导致虽然卖得多但利润没跟上。毕竟，为了绑定大客户、锁定长期订单，有时候厂商确实会牺牲一部分短期的利润空间，用低价换份额、换长期合作关系。面对这种质疑，SK海力士方面也做出了回应。SK海力士在接受MTN采访时明确表示，公司并没有以特别低的价格出售HBM3E，至于具体的合同条款，属于商业机密不方便对外披露。这个回应听起来像是在安抚市场情绪，但究竟真相如何，恐怕只有签约双方自己心里清楚。反正资本市场对这件事还是半信半疑，接下来就看下半年的财报能不能给出更有说服力的答案了。

聊完价格和盈利，咱们再来看看两家原厂对HBM4出货的具体预期。韩国联合通讯社（Yonhap News）引述三星电子自己的话报道说，三星预计2026年第三季度的HBM4销售收入，将比2026年第二季度环比增长超过三倍。这是个什么概念？也就是说，如果二季度三星HBM4的收入是个位数亿美元级别，那么三季度就要跳到几十亿美元级别，这种环比翻三倍的跃升幅度在半导体行业里是相当罕见的，足以说明三星对HBM4量产爬坡的信心有多足。三星还进一步预期，整个2026年下半年，HBM4的销售收入将占到三星全部HBM产品销售收入的60%以上。这意味着HBM4在短短两个季度之内，就要从一款刚起步的新品一跃成为三星HBM产品线绝对的营收主力，这种换代速度令人咋舌。与此同时，MTN的报道也指出，SK海力士同样预期下半年的业绩会因为HBM4出货量的大幅提升而显著走强。SK海力士正在大幅拉高HBM4的出货规模，力图在HBM4时代守住自己从HBM3E时代继承下来的领先身位。两边一个紧咬一个，谁也不敢松懈。

说完了HBM这边的高端战场，咱们再把目光转到通用内存这个大本营。毕竟，DRAM和NAND Flash的生意才是三星和SK海力士的基本盘，这块业务的利润波动对整个集团的业绩影响非常大，甚至比HBM的波动更直接影响集团总营收。好消息是，从2026年第二季度开始，通用内存的价格已经出现了非常强劲的反弹。MTN给出的数据显示，在2026年第二季度，三星电子的DRAM平均销售价格（ASP）环比上涨了大概45%左右，NAND Flash的平均销售价格环比涨幅更是达到了65%左右。同一时期，SK海力士的DRAM平均销售价格环比上涨了大约30%，NAND平均销售价格环比涨幅在55%上下。这个涨幅可以说是相当惊人了，要知道在2025年下半年，整个内存市场还处在价格低谷，很多厂商都在亏本卖芯片。短短半年时间，行情就来了个180度的大转弯。背后的原因其实很清楚：一方面，AI服务器的需求持续火爆，带动了HBM和高性能DDR5的大量消耗，原厂产能被大量倾斜到这些高价值产品上，导致通用DRAM供应收紧；另一方面，智能手机和个人电脑市场也在缓慢复苏，虽然增量不算大，但至少没有再继续下滑，库存消化得差不多了之后，下游客户开始重新补货，供需关系的逆转直接推动价格快速回升。

进入2026年第三季度，这股涨价的势头还在延续，只不过速度稍微放缓了一些。根据市场调研机构TrendForce的最新预测，2026年第三季度，常规DRAM的合约价格环比涨幅大概在13%到18%之间，NAND Flash的价格涨幅则在10%到15%左右。虽然比第二季度那种猛涨的势头弱了一点，但对于存储厂商来说，只要能维持两位数的环比增长，利润空间就已经非常可观了，因为存储芯片的出货量本身就极为庞大，单价每涨一个百分点都是真金白银的利润。而且，三星电子显然还不满足于这个市场平均水平的涨幅。ZDNet在2026年7月初的一篇报道中提到，三星正在向客户施压，希望在第三季度将DRAM的平均销售价格上涨最多20%。这个目标比TrendForce预测13%到18%的上限还要高出一截，显示出三星对自身产品竞争力的强大信心，同时也反映出他们想要趁热打铁、尽可能多捞利润的决心。另一边，SK海力士也不甘示弱。韩国经济日报（Hankyung）援引分析师的观点指出，SK海力士第三季度的DRAM价格涨幅预计也能达到20%左右，这比之前市场普遍预期的10%要高出整整一倍。分析师给出的理由是，SK海力士在1c纳米工艺上的进展非常顺利，基于1c工艺的SOCAMM2内存模块出货量正在快速攀升，这种新产品利润率高，能够有效拉动SK海力士整体的平均销售价格向上走。

说到这个SOCAMM2，可能有些朋友还不太熟悉。我稍微展开介绍一下。SOCAMM的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module，翻译过来就是一种专门为轻薄型笔记本电脑设计的紧凑型内存模组。它把低功耗LPDDR颗粒直接封装在一块小小的基板上，既节省主板空间又降低整机功耗，非常适合苹果MacBook Air、微软Surface Laptop这类追求极致便携和长续航的设备。随着AI PC的概念在2026年逐渐普及，新一代笔记本对内存带宽和容量的要求越来越高，SOCAMM的市场前景相当不错，被认为是LPDDR走向可升级、可扩展形态的关键一步。SK海力士率先推出了基于1c工艺的SOCAMM2，在性能和功耗上都比上一代产品有明显优势，自然成了下游OEM厂商争抢的对象。这也直接推动了SK海力士DRAM出货量的增长。Hankyung的报道指出，SK海力士2026年全年的DRAM比特增长率（bit growth）有望达到25%左右，超过了之前20%的预期。比特增长率越高，意味着出货的颗粒总容量越大，即使单价不变，总收入也会跟着涨。更何况现在价格还在往上走，量价齐升的局面对于SK海力士来说简直是梦幻开局，这也是为什么SK海力士敢于喊出第三季度DRAM涨价20%的底气所在。

把上面这些信息拼到一起，综合来看，三星和SK海力士这两家公司在2026年下半年手里握着的牌还真不少。HBM4的平均销售价格高高在上，通用DRAM和NAND的价格也保持着坚挺的上涨态势，再加上两家公司的出货量都在不断放大，三重利好叠加在一起，盈利前景看起来相当光明。不过，市场永远充满了不确定性，Notebookcheck在报道的最后也点出了这个关键悬念。现在最大的疑问在于，这些预测中的合约价格到底能不能真正落地？客户愿不愿意接受20%的季度涨幅？如果下游消费电子市场的需求突然降温，比如智能手机销量不及预期，或者PC换机潮没有如期到来，那么内存厂商的涨价计划就可能受阻，合约价可能只能落在预测区间的下沿。另外，全球经济形势也是一个不容忽视的因素，通货膨胀、利率政策、地缘政治风险，任何一点风吹草动都可能影响到半导体行业的景气周期。市场的判断是，大家会紧紧盯着实际合约价到底能不能落到这些预测的区间上沿，还是会由于消费端需求转冷而让涨价的步伐慢下来。

对于普通消费者来说，如果你近期有购买电脑或者升级内存的计划，我的建议是别再犹豫了。现在内存价格正处于上升通道，越往后拖可能越贵。特别是那些打算组装高性能台式机的玩家，DDR5内存条的价格已经比2025年年底涨了不少，而且短期内看不到回调的迹象。至于手机嘛，倒是不用太焦虑，因为手机内存的涨价幅度通常会被整机厂商消化一部分，不会直接体现在零售价上，但明年新机型的起步存储规格可能会悄悄缩水，或者同存储版本的价格会比今年高出一截。但如果你是云服务商的采购人员，或者运营着大规模AI集群的工程师，那就要做好心理准备了，下半年服务器内存和SSD的采购成本大概率还会继续攀升，早点跟原厂锁价或许是个明智的选择。

回到股市层面，投资者现在最关心的就是三季度财报能不能兑现这些美好的预期。三星和SK海力士都已经释放了积极的信号，但最终还是要看实际数据说话。尤其是HBM4的收入占比和毛利率，将成为检验两家公司技术实力和商业谈判能力的关键指标。三星喊出了第三季度HBM4收入环比增三倍、下半年HBM4占HBM总收入60%以上的目标，这个目标能不能兑现，十月底三星交出第三季度财报的时候就见分晓。另外，SK海力士在HBM3E上的定价策略也需要持续跟踪，如果后续财报显示其利润率依然低于三星，那市场可能就会重新评估SK海力士的估值逻辑了。毕竟在HBM3E时代SK海力士是绝对霸主，到了HBM4时代如果反而被三星抢走风头，那故事的性质就变了。

Notebookcheck在2026年8月13日发布的这篇分析，把2026年下半年存储芯片行业的棋局摆得明明白白。HBM4的量产拉开了新一轮技术竞赛的序幕，通用内存的价格回暖则为整个行业注入了强劲动力。无论是三星还是SK海力士，都在全力以赴地争夺每一个细分市场的主动权，从HBM4的高端对决到DDR5和NAND的涨价博弈，每一寸阵地都不让步。对于我们这些旁观者来说，这无疑是一场精彩纷呈的商业大戏。接下来的几个月，让我们搬好小板凳，准备好瓜子饮料，一起见证这场存储江湖的风云变幻。所有的数字和预测都只是参考，真正的赢家只有在尘埃落定之后才能见分晓，而下半年的财报季，就是第一波验货的时刻。