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48V降压转5V/3.3V电源芯片:LDO的2μA静态功耗远低于DC-DC方案

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发表于 昨天 17:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
输入48V降压5V/3.3V方案测试报告
PW2153 / PW2815 / PW2312B  / PW8600  实测对比
测试项:转换效率 · 热性能 · 静态功耗 · 典型应用 测试条件:Vin=48V, Vout=5V/3.3V
一、测试目的与内容概览
针对六款DC-DCLDO电源芯片,在工业及汽车电子典型工况下的性能对比与验证
01 测试对象:覆盖多品类电源管理芯片
l 异步降压DC-DCPW2153 (8V-150V)PW2815 (4.5V-80V)PW2312B (5.5V-60V)
l LDO线性稳压器:PW8600 (3V-80V),提供低噪声稳压输出
02 核心测试项目:多维度性能验证
① 芯片核心规格与电气参数的一致性对比分析
② 典型应用电路拓扑解析与实际布线适配性评估
③ 转换效率(η)实测:满载/轻载工况下的能效表现
④ 热性能分析(Tj):高温环境下的结温与散热特性测试
⑤ 空载静态电流(IQ)测试:低功耗待机状态下的电流消耗
03 测试环境条件:
输入条件:Vin = 48V(模拟工业总线/汽车电子供电环境)
输出条件:Vout = 5.0V / 3.3V(满足主流MCU/传感器供电需求)
三、应用电路 (DC-DC Part 2)
PW2312B 小型化异步降压
l 采用SOT23-6L超微型封装,极大节省PCB空间,适合穿戴设备、小型模组等体积受限场景。
l 内置功率MOSFET,外围电路极简,有效降低BOM成本与布线复杂度。
PW2458 同步降压转换器
l 集成低导通电阻MOSFET,转换效率优异,降低系统发热,提升续航表现。
l 宽电压输入范围与丰富的保护功能,性能均衡,适配各类工业与消费电子场景。
应用场景总结: PW2312B凭借极致的小型化优势,成为便携式设备、可穿戴电子产品的首选;而PW2458则以高效率、高稳定性著称,广泛应用于工业控制、智能家居、车载电子等对电源性能要求较高的领域。两款芯片分别从“空间紧凑”与“高效能”两个维度满足不同场景的电源设计需求。
四、应用电路 (LDO)
LDO 核心原理与特性
线性稳压器(LDO)是电源设计中常用的稳压器件,其核心优势在于电路结构极简,仅需少量输入输出电容即可工作,且输出噪声极低。
需重点关注功耗公式:P= (Vin - Vout) × Iout。在高压差场景下,能量主要以热量形式损耗,因此选型时需结合实际压差与负载电流评估效率。
PW8600:高压输入型 LDO
专为高压环境设计,支持宽电压输入范围。其应用电路极其简单,仅需配置输入输出电容即可稳定运行,极大简化了硬件设计流程。但在高输入输出压差工况下,功耗会随压差增大而显著增加,实际应用中需充分考虑散热设计。
PW75XX:低功耗型 LDO
具备极低的静态工作电流,是电池供电设备待机模式的理想选择,能有效延长设备续航时间。虽然自身功耗极低,但依然遵循LDO的功耗规律,在高压差应用场景下仍会产生一定的功率损耗,需结合实际需求进行效率评估。
六、PW2153 输出 5V/3A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2153
拓扑:异步 Buck
Vin47.7.0V(锂电中值)
Vout4.99V
Iout3.0A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout680μF × 1
fsw1MHz
七、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2153(SOP8)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout3.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
八、PW2153 输出 5V/4A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2153
拓扑:异步 Buck
Vin47.8V(锂电中值)
Vout4.97V
Iout4.0A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout680μF × 1
fsw1MHz
九、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2153(SOP8)
Vin48V
Vout5.0V
Iout4.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
十、PW2153 输出 5V/4.5A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2153
拓扑:异步 Buck
Vin47.8V(锂电中值)
Vout4.91V
Iout4.5A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout680μF × 1
fsw1MHz
十一、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2153(SOP8)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout4.5A
环境温度:25
运行时间:2 min
十二、PW2153 输出 12V/3A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2153
拓扑:异步 Buck
Vin47.7V(锂电中值)
Vout12.03V
Iout3.0A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout680μF × 1
fsw1MHz
十三、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2153(SOP8)
Vin48.0V
Vout12.0V
Iout3.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
十四、PW2153 输出 12V/4A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2153
拓扑:异步 Buck
Vin47.7V(锂电中值)
Vout12.03V
Iout4.0A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout680μF × 1
fsw1MHz
十五、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2153(SOP8)
Vin48.0V
Vout12.0V
Iout4.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
十六、PW2153 输出 12V/5A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2153
拓扑:异步 Buck
Vin47.4V(锂电中值)
Vout12.02V
Iout5.0A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout680μF × 1
fsw1MHz
十七、PW2153 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2153(SOP8)
Vin48.0V
Vout12.0V
Iout5.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
十九、PW2815 输出 3.3V/0.5A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2815
拓扑:异步 Buck
Vin47.8V(锂电中值)
Vout3.354V
Iout0.5A
电感 L22μH
Cin100μF × 1
Cout22μF × 2
fsw1MHz
二十、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2815(SOP8-EP)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout0.5A
环境温度:25
运行时间:2 min
二十一、PW2815 输出 3.3V/1.0A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2815
拓扑:异步 Buck
Vin47.9V(锂电中值)
Vout3.34V
Iout1.0A
电感 L22μH
Cin100μF × 1
Cout22μF × 2
fsw1MHz
二十二、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2815(SOP8-EP)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout1.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
二十三、PW2815 输出 3.3V/1.2A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2815
拓扑:异步 Buck
Vin47.8V(锂电中值)
Vout3.34V
Iout1.2A
电感 L22μH
Cin100μF × 1
Cout22μF × 2
fsw1MHz
二十四、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2815(SOP8-EP)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout1.2A
环境温度:25
运行时间:2 min
二十五、PW2815 输出 5V/0.5A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2815
拓扑:异步 Buck
Vin47.6V(锂电中值)
Vout5.07V
Iout0.5A
电感 L22μH
Cin100μF × 1
Cout22μF × 2
fsw1MHz
二十六、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2815(SOP8-EP)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout0.5A
环境温度:25
运行时间:2 min
二十七、PW2815 输出 5V/1.0A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2815
拓扑:异步 Buck
Vin47.9V(锂电中值)
Vout5.06V
Iout1.0A
电感 L22μH
Cin100μF × 1
Cout22μF × 2
fsw1MHz
二十八、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2815(SOP8-EP)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout1.0A
环境温度:25
运行时间:2 min
二十九、PW2815 输出 5V/1.2A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2815
拓扑:异步 Buck
Vin47.9V(锂电中值)
Vout5.05V
Iout1.2A
电感 L22μH
Cin100μF × 1
Cout22μF × 2
fsw1MHz
三十、PW2815 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2815(SOP8-EP)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout1.2A
环境温度:25
运行时间:2 min
三十二、PW2312B 输出 3.3V/0.3A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2312B
拓扑:异步 Buck
Vin47.8V(锂电中值)
Vout3.31V
Iout0.3A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout22μF × 1
fsw1MHz
三十三、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2312B(SOT23-6)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout0.3A
环境温度:25
运行时间:2 min
三十四、PW2312B 输出 3.3V/0.5A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2312B
拓扑:异步 Buck
Vin47.9V(锂电中值)
Vout3.32V
Iout0.5A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout22μF × 1
fsw1MHz
三十五、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2312B(SOT23-6)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout0.5A
环境温度:25
运行时间:2 min
三十六、PW2312B 输出 3.3V/0.6A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2312B
拓扑:异步 Buck
Vin47.9V(锂电中值)
Vout3.31V
Iout0.6A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout22μF × 1
fsw1MHz
三十七、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2312B(SOT23-6)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout0.6A
环境温度:25
运行时间:2 min
三十八、PW2312B 输出 5.0V/0.3A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2312B
拓扑:异步 Buck
Vin47.9V(锂电中值)
Vout5.09V
Iout0.3A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout22μF × 1
fsw1MHz
三十九、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2312B(SOT23-6)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout0.3A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十、PW2312B 输出 5.0V/0.5A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2312B
拓扑:异步 Buck
Vin48.0V(锂电中值)
Vout5.09V
Iout0.5A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout22μF × 1
fsw1MHz
四十一、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2312B(SOT23-6)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout0.5A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十二、PW2312B 输出 5.0V/0.6A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW2312B
拓扑:异步 Buck
Vin48.0V(锂电中值)
Vout5.09V
Iout0.6A
电感 L47μH
Cin47μF × 1
Cout22μF × 1
fsw1MHz
四十三、PW2312B IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 2312B(SOT23-6)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout0.6A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十五、PW8600 输出 3.3V/0.007A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW8600
拓扑  LDO(线性稳压器)
Vin47.9V(锂电中值)
Vout3.26V
Iout0.007A
电感 L
Cin1μF × 1
Cout10μF × 1
fsw1MHz
四十六、PW8600 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 8600(SOT23-3L/SOT9-3L)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout0.007A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十五、PW8600 输出 3.3V/0.01A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW8600
拓扑  LDO(线性稳压器)
Vin47.8V(锂电中值)
Vout3.24V
Iout0.01A
电感 L
Cin1μF × 1
Cout10μF × 1
fsw1MHz
四十六、PW8600 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 8600(SOT23-3L/SOT9-3L)
Vin48.0V
Vout3.3V
Iout0.01A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十七、PW8600 输出 5V/0.007A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW8600
拓扑  LDO(线性稳压器)
Vin48.0V(锂电中值)
Vout4.97V
Iout0.007A
电感 L
Cin1μF × 1
Cout10μF × 1
fsw1MHz
四十八、PW8600 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 8600(SOT23-3L/SOT9-3L)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout0.007A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十七、PW8600 输出 5V/0.01A 测试 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW8600
拓扑  LDO(线性稳压器)
Vin47.8V(锂电中值)
Vout4.95V
Iout0.01A
电感 L
Cin1μF × 1
Cout10μF × 1
fsw1MHz
四十八、PW8600 IC 温度热成像 @ Vin = 48V
测试条件
芯片:PW 8600(SOT23-3L/SOT9-3L)
Vin48.0V
Vout5.0V
Iout0.01A
环境温度:25
运行时间:2 min
四十九、空载静态电流测试 (IQ)
测试条件:常温环境,芯片空载待机(无负载),EN使能置高,测量静态电流与功耗
DC-DC 突破:兼顾效率与待机功耗
PW2312B 静态功耗最优。DC-DC 架构具备高转换效率优势,同时持续优化轻载待机功耗,适合需要兼顾供电效率与待机续航的移动设备,实现稳压性能与待机功耗的平衡。
LDO 优势:极致微功耗的待机王者
LDO在静态功耗上具有绝对统治力,微安级的待机电流几乎不会消耗电池能量,是IoT传感器、智能手环等极低功耗场景的最佳选择。虽然其转换效率略低于DC-DC,但在待机或轻载状态下,能量损耗可忽略不计,为设备提供长效续航保障。

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