报告称1b DRAM晶圆每平方毫米成本较台积电N2晶圆溢价54%

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韩国半导体分析机构 Kernel Insight 最新数据显示，1b DRAM 晶圆每平方毫米成本达 0.654 美元（现汇率约合 4.4 元人民币），较台积电 N2 晶圆的 0.424 美元（现汇率约合 2.8 元人民币）高出 54%。

IT之家注：1b DRAM 晶圆是指采用 1b 工艺节点（sub-10nm 级）制造的 DDR5 动态随机存取存储器。1b 代表存储单元特征尺寸进入 10 纳米以下区间，位密度约每平方毫米 0.436 Gb。

1b DRAM 晶圆主要用于生产 DDR5 内存模组，尤其是高容量规格的台式机、笔记本与服务器内存条，主要用于以下产品：

• DDR5 台式机内存条：单条容量 16 GB、32 GB、64 GB，部分高端型号已达 128 GB 乃至 512 GB。
• DDR5 笔记本内存：包括 SO-DIMM 规格与板载 LPDDR5/DDR5 颗粒，用于高性能轻薄本与游戏本。
• 服务器 / 工作站内存：RDIMM、LRDIMM 等 ECC 纠错内存模组，单条容量可达 256 GB，服务器整机内存上限已推至 12 TB。
• 高带宽内存（HBM）配套：部分 1b 工艺也用于 HBM3E 等 AI 加速器专用显存的堆叠基座颗粒。
  

DDR5 的制造流程远比台积电 N2 节点硅晶圆简单。N2 属于 2 纳米级先进制程，需多重曝光、极紫外光刻等复杂工艺。1b DRAM 虽为亚 10 纳米级，但结构相对单一，良率控制难度较低。

按常理推断，工艺更简单的产品单位面积成本应更低，当前市场却呈现完全相反的定价格局。通用 DRAM 长期供应短缺成为价格倒挂的核心驱动因素。AI 服务器建设潮持续消耗高带宽内存与大容量 DDR5 模组，而三大存储厂商产能扩张节奏滞后于需求增速。

当前定价范式短期内难以回归常态。SK 海力士 CEO 公开表示 AI 产业无法脱离存储器存在，公司正加速全球生产基地的下一代内存布局。宏碁董事长陈巍预测内存短缺不会延续至 2030 年，但价格在 2027 年中期缓解前仍将持续攀升。