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简介 在这个PCIE5.0都开始缓慢铺开的时间节点，密谋迭代许久的得一微，在2024年6月正式对外推出了自己PCIE3.0无缓固态的集大成者：得一微YS9205 趁着海鲜市场现在较为不错的板子价格，让我们来看看，这个后起之秀有什么独到的表现吧！ 原神~启动！ 作为得一微家新一代PCIE3.0 NVMe 1.4主控，22nm的成熟工艺，让YS9205能支持到最高1600MT/s，也就是800Mhz的颗粒频率 这个频率几乎是目前主流3.0主控的第一梯队，只有同为22nm的联芸MAP1202与之匹敌，采用12nm更先进制程的英韧IG5216也只到1200MT/s，更别提28nm的慧荣SM2263XT这个老头乐了 优点1：极全制程支持和极简GPIO跳线其他厂商（比如慧荣和联芸），为了支持不同厂商、不同制程、不同模式的颗粒，会设置一堆GPIO跳线，但凡是没有点说明书和经验的人，拿到这个板子真是一脸的懵逼 但原神觉得：都什么年代了，还搞外置这一套？ 于是，除了电压和ONFI版本这种硬性的电路外，其他的全部内置！ 不管你什么厂的什么制程颗粒，来了一律全兼容！屌的不行！ | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 除了个别冷门或者难搞的没有外，几乎支持所有常见的3D NAND
通吃TLC和QLC、大小Die、多Die（2LUN）、三星CER |
优点2：逆天的颗粒类型（大小Die、多Die、CER）支持能力！一开始我看固件包里只有2 LUN（就是每2个Die），心里想似乎这玩意也没有那么强嘛，现在很多颗粒都是4 LUN了 直到我发现，似乎4 LUN的颗粒也默认用这个固件 诶，这好像是有点强哦 再直到某一天我买了一颗1T 2CE，单CE 8 LUN的三星SSV6，然后轻松开过去了.... 哇~~~ 再一看，踏马的怎么还支持大小Die和三星CER的，这玩意是不是有点太变态了啊！ 优点3：支持DSLC、TLC、PSLC三种模式来了啊，咱们DIY玩家最喜欢的三种模式 DSLC：官方简写为SLC，实际为全盘动态SLC缓存模式 TLC：官方简写为XLC，实际为全盘直写TLC模式（直写QLC没固件） PSLC：官方直接隐藏选项，实际为伪SLC，我更喜欢翻译为pure SLC（纯SLC模式） 在pcie\YS9205\Code文件夹内有5个文件夹 SLC就是PSLC固件，推测属于实验性固件，稳定性特别堪忧，甚至我一次都没开出来过 操！ 目前看来仅支持这几个制程 SSV5、SSV6、SSV7、HYV7、BICS4、N4PA、N38A、N48R、X2_6070_HUS、X2_9060_TAS、X4_9070_SQS SlcCache就是动态SLC固件文件夹，理论上算是最稳定可靠的，也是支持最多的 XLC就是直写TLC固件，因为确实除了英特尔的N38、N4PA制程本就属于TLC/QLC双模式可转所以出现在这里外，剩下的全是TLC制程... 值得一说的是，这玩意直写比较屌，256G的HYV7能干到500M/S，1T的话居然能干到2G/S！ 优点4：超强的垃圾处理能力！作为这么后期的集大成之作，还是除了2263XT这个老头乐外，它能支持到4K的LPDC纠错！ 固件的控制逻辑应该是按Die，也就是LUN控制的 所以它能做到不管你贴几颗，不管你怎么瞎鸡儿跳线，只要CE不冲突，它都能给你开出来！ 卧槽屌爆了好吧！ 超强纠错、超高支持范围、超便宜便宜售价 真是处理黑片、高读写、鼓包残疾等垃圾颗粒的一把好手，堪称硬盘界的安国好吧！ 但也是有缺点滴！ 缺点1：默认情况下支持太少在你没有解锁高级选项的时候，他几乎一个固件包只支持一个甚至个位数的颗粒 这很扯淡好吧，它的数据库明明有很多颗粒的完整参数，也有很多半完整参数，还有一堆制程固件，但就是要搞高端定制化，一个固件包几乎只有一个颗粒和极少数的选项 缺点2：配置散落且全部加密虽然它这个加密算法比较...简单，基本就是由固定字段SGIT+4位校验+4位长度开头，后接加密内容，内容是由defalte+crc32的，解压和压缩都是最高级别的zlib 我相信他们内部肯定是有个工具能一次性统一修改某些东西的，但是这个配置是真的及其零散，在看不懂的情况下几乎是没法动一点 缺点3：开卡比较靠脸有时候虽然这个固件包看起来支持这个颗粒，但它居然开不了，各种报错 但你换个包，或者自己魔改杂交嫁接一下，把看起来不支持这个制程的包拿过来，再把里面的固件替换一下，它又能开出来了... 总之我个人感觉就是原神很不喜欢大伙瞎JB搞它的固件包，其实能支持就等于说这个包本身是有这个固件的，但就是要搞特殊定制化，就是要小众特权 很是难顶... 简单开卡理论说完了，接下来咱们看看大概的开卡流程是怎样的吧 0.按自己的经验和跳线图把颗粒焊好这是一个废话 由于9205不用管制程，也不太用管CE，所以实际上你只需要在意电压 但大多数情况下你又不需要管电压 大多数板子默认是3.3V的VCC和1.2V的VCCQ，这对于它支持的起码98%制程都是直接通用的 我开了很多制程，目前仅BICS3必须1.8V的VCCQ外完全不需要改电压 按道理三星颗粒也得1.8V，但1.2V也能用 而较为新的制程，比如WDS、BICS6、HYV7、SSV7、B58及其以上等应该最好是用2.5V的VCC，但似乎3.3V也能运行 所以...就...妹有啥要改的地方 虽说不用管CE，但BGA132/152的板子还是要注意ONFI4.2及以下和5.0及以上的颗粒的，默认是支持的4.2及以下，我估计更先进的制程你们应该也不舍得上原神了- - 建议用USB转接卡或者硬盘盒子，理论上只要是NVME的转接卡都可以 兼容性最强的是智微JMS583，然后是祥硕ASM2362和螃蟹的RTL9210 1. 找到理论上支持你这个制程的版本开卡打开软件，自动或者点右边的刷新，扫不出来可以试试换个工具，有时候会卡住 红的一片不要紧 点头顶的Parameter，再点编辑 密码默认是没有的，直接确定 点自动识别颗粒 点了没反应那就是不支持（外面这个No flash也是这个意思） 识别不到要么换个固件包，要么 嘿嘿，准备好一边掉头发一边新增颗粒进去 2. 右上角的程序选择那拉下来选FastScan相当于直接开卡模式，这里我简单说说可能遇到的模式，其他的暂时不用管 K1=注入RDT固件 K2≈参考RDT固件扫出来的情况开卡 FastScan≈直接开卡 K3≈时间开卡，就是你在使用过程中自动识别到的坏快，可叠加RDT坏快 Erase=就是擦除颗粒，英语不至于差到这个级别 SPI=把固件注入到外置SPI Flash芯片里，大多数板子要么没这个设计，要么有但是给你空着 LLF=我忘了，反正你用不到 如果你不着急的话，我建议你先选Erase模式把颗粒擦一遍，防止里面有啥怪东西导致开卡失败 3. 中间容量我建议你让他先自动Default：就是默认全自动识别的意思 IDEMA：会给你显示几个默认的容量，计算单位是厂商的1000进制 BinLevel：右下方会亮起一个按钮，让你设置容量等级，然后会按扫描出的最高等级确定最终容量，比较适合一个G一个G的扣最大容量 Manual：自己写要多大的，反正写大了报错 4. 左上角序列号名称啥的随便写反正这些瞎鸡儿乱写也不会影响啥，按你喜欢的方式随便写 5. 开卡点右上角的保存 再点左上角的Main返回主页 然后点开始，直接开卡 搞定 啊是的，没了，就是这么简单 6.其他设置在设置的右下角有其他设置 1.Other CID Cfg 第一个是温度，让他默认就好，其他几个设置都是在作弊 下面那个是输出日志，不必管他 2.Protocol Cfg 这里比较重要的是HMB，这玩意就是把DDR内存条的一部分当做硬盘的缓存来用的功能，很重要必须启动 后面那个ASPM是节能的相关选项，选的越多越能节能，但大多数情况下还是不建议选，本来就没啥大功耗，进出节能模式有时候还会出BUG 下面SMART相关选项随便选，都开着也无妨 3.Process Cfg （懒得写，反正用不上） LED：板子上的灯的闪烁 4.Machine Cfg 这个不介绍了，是工厂批量开卡用的，咱们用不到，全部关了就是 进阶操作——跑RDT大概的操作逻辑是 1. 右下角的RDT设置胡乱设置一通 2. 开卡模式选K1 3. 拔下固态让他跑RDT 4. 开卡模式选K2 5. 在电脑上跑个3圈吧 6. 开卡模式选K3 7. 收工 由于咱们是DIY玩家， 很多东西咱们做不到齐全，所以接下来我就简单写写，不求达到原厂级别，只求做出来的东西勉强能用 0.验证可用性刚才开好的盘插上电脑，用跑圈工具跑个至少2圈，确定你这个盘是最基础情况下能用的，因为可能出现有些盘呀，能开，但是TMD就是不能用，格式化或者用着用着就掉盘... 1.RDT设置下面是我个人的设置，仅供参考 这里最值得一看的，是这个圈数和ECC数 圈数按原厂的经验是3圈及以上，我个人的看法也是最起码2圈，这样才能扫的全面，3圈属于保险，你自己看着办，这个时间还是稍微有点长的 至于比特数 SLC原厂给的是20，这里我推荐稍微严格一点，15 TLC原厂给的是200，我知道9205支持的比较好，但200还是过于宽松了，控制在80-150之间把，把那些状态不是很好的块都筛选出去，高个子里面拔高个子嘛 2.开卡模式选K1 刚才就说了，这个K1其实就是RDT的意思 选完后回到主页点开始，显示这样就是成功注入RDT固件了 3.拔下固态让他跑RDT这一步有说法 如果你用的转接卡是螃蟹的9210任意版本那好说，裹上一层餐巾纸，直接插电就行 但如果是JMS583，那似乎得插到电脑里它才会一直工作，不然隔一会就休眠，很奇怪 裹餐巾纸是保温的意思 通常工厂要求在80度的高温环境中搞这个操作，因为有些不稳定的块只有在高温的情况下才会显现出来
但很明显，咱们没有恒温箱，所以只能用纸巾把颗粒裹住让它保温以达到目标温度 注意最好不要裹到主控了，通常温度传感器在主控里面，裹住主控的话撞墙会快一点点，颗粒温度就会差一点点 （当然，实际情况下好像也没多少区别就是了） 按经验，刚插上时灯会常亮，功耗大概是在1.5W左右 一会后（大概是3分钟以内），灯会一闪一闪的，功耗大概在2W-2.5W左右徘徊，重点是100%有一高一低波动的，不知道是在读写还是在撞温度墙（估计是撞墙了吧），触摸主控会在0.2秒内感受到针刺般的滚烫 根据不同容量、制程、圈数，时间在1小时到1天左右不等（估计是撞墙才这么长时间） 普遍情况应该是小容量2小时，中容量4小时，大容量10小时左右，总之睡之前挂着，起来就跑好了 直到它不闪，常亮了，那基本就是跑完了 狂闪或者不亮了，那就是跑失败了，重新调参数再跑跑吧 4.开卡模式选K2注意顺序！ 打开软件，把盘插电脑里，电脑识别了，点头顶的RDT Detail Result，再点显示界面结果，看看RDT跑的如何了 如果它一直转圈圈，不能在5秒内给你答案，那就是卡了，读不出答案了 重新插拔一下，等软件识别后再点一次，理论上就能秒给你结果了 原厂坏快（Original Bad）多一点没事，毕竟你256G的盘有时候物理空间会有279G，这多出来的就是冗余空间 重点关注其他的错误 如果只有个一位数两位数，那通常问题不大，看看下面具体的ECC数，应该就是那些质量不高的块而已 但如果三位数甚至四位数五位数，你就得琢磨琢磨这玩意是不是不太行了 如果直接就这么开卡的话可能达不到预定的容量，要不放宽到原厂标准200试试... 不要太有心理压力，毕竟不是2263XT那种老头乐，相信4K LDPC的能力！ 总之一通考查后，开卡模式选K2，容量你看着办，按自己颗粒选择保守还是激进 然后直接开卡！ 5.在电脑上跑个3圈吧有时候光是RDT也不能完全保证稳妥，官方的流程应该还是放在恒温箱里用跑圈软件跑个2圈及以上 这里...你还是别裹纸巾了吧，温度大概率应该是够的 6.开卡模式选K3跑完圈后把盘拔下来，用转接卡插电脑上，开卡模式选K3，直接开卡，完事！ 理论上这就是相对最妥当的办法了 虽然相对原厂标准简化了非常多，但没法，谁让咱们这群屌人工具不齐全呢，能做到这些已经很不错了 有些人开完了直就开卖，或者就跑个一圈完事 我给的这套操作已经算相对比较稳妥啦~~~ 高级操作0.解包和打包加密文件前面说过，原神的固件包不像慧荣或联芸那样相对开放 它似乎很嘉豪，很孤僻，不喜欢你动他的东西，虽然工具里面啥高级功能都有，但就是要加密！ 不论你要干什么都得找他，让你离不开他，只能靠他 咦~~~~ 是病娇！ 所以在进行一些比如改频率、改直写、添加颗粒等相对高级的操作时，我们需要先对配置解密，还原成正常能读的TXT或者INI文件才行 但这个吧...实话说，比如容易被律师函，哥们也不敢教的太细，大伙只能问“民间大神” 我这只能简单的说些能说的 加密文件的组成是由固定字段SGIT+4位校验+4位长度开头，后接加密内容，内容是由defalte+crc32的，解压和压缩都是最高级别的zlib 好了好了，再说就真的要被FBI了，哥几个真的饶了我吧，之前搞慧荣62EN就被某个法务给警告了，得一微可是就在大陆的呀，快递直达不过海关了呀卧槽... 总之你要觉得这写的都是些啥，那可以把这些东西一股脑扔给AI，让AI给你出个工具 甭管怎么来的，总之现在我们有了一个能加密和解密文件的软件，接下来的工作轻松了大半！ 1.开启隐藏的高级参数开卡工具实际上是隐藏了不少东西的 找到pcie\UI\FAE\FASet.dat 这是一个加密的文件，我们需要先把它拖到工具里解密 解密完后，在[UI_CFG]下找到IS_FAE_CFG_DEL=False 把=False改为=True 没有这个选项就自己手动增加 改好后保存，然后随便找个软件计算它的MD5值 找到public\Conf\CfgCheck.dat文件，还是把它解包出来，看到FILE2的内容 FILE2=pcie\UI\FAE\teSAF.txt MD52=776987e0fedf183837d684674e503d4d 把刚才算出来的MD5给扔进去 保存 删除原本的两个FASet.dat和CfgCheck.dat 再把两个FASet.ini和CfgCheck.ini拖到软件里，自动打包成新的FASet.dat和CfgCheck.dat 搞完一通操作后打开软件，会发现Parameter里右下角多了个FAE_CFG_DLG 恭喜你，开启高级操作模式！ 警告：改东西的时候不要打开开卡软件，否则改完的东西会被直接覆盖回去的！ 2.调颗粒频率和电压这里有2种改法，一种是在软件里改，一种是直接在配置里改 来到软件的Parameter右下角的FAE_CFG_DLG里 让我们看到Flash Cfg(Flash)，这里是调整当前颗粒的驱动参数 别问我这些参数啥意思，搞得像我看得懂似的 大多数情况下默认就行，但如果颗粒比较烂，用的焊锡比较烂，板子做的比较烂，总之就是驱动起来有困难，你就把值往大了选！ 右上角这个Flash Clock和Flash IO是啥意思我就不用多说了吧 值得注意的是，这里的单位是Mhz，换算一下就是1200MT/s，或者DDR 1200 这个频率你可以根据自己颗粒的情况随便调，大多数情况下1.8V只适合200Mhz以下的颗粒，以及部分三星的颗粒，其余大都用1.2 好了，没了 改完后点OK，然后保存配置 然后直接开卡...是不可能的，要么不生效，要么直接报错 所以你需要关掉软件 用解包工具把public\Conf文件夹里的里的CfgCheck.dat 和pcie\YS9205\conf\DrvParamCfg文件夹里的DrvParamUICfg.dat解压出来 找个MD5工具读解压出来的DrvParamUICfg.ini，再把这个MD5写到CfgCheck.ini对应的地方去 删掉CfgCheck.dat和DrvParamUICfg.dat，把CfgCheck.ini和DrvParamUICfg.ini扔到解包工具里封包回去 完事 重新打开软件就行 第二种直接改文件的方法就原始简单了 不打开软件，直接解压CfgCheck.dat和DrvParamUICfg.dat 打开DrvParamUICfg.ini，搜索你的颗粒ID，然后在下面找到Flash_IO=0和NvDdrMode=12 Flash_IO=0是1.2V Flash_IO=1是1.8V NvDdrMode=12是600Mhz 剩下的自己对应着改，要多少就=第几个，比如=10就是400Mhz，=8就是267Mhz 改完保存后老操作，计算DrvParamUICfg.ini的MD5，然后扔到CfgCheck.ini对应的地方去 删掉源dat文件，把两个ini文件加密回去 完事！ 3.改直写还是2个操作逻辑 让我们看到Alg Cfg(Flash)，这里有3个重要点 1. AlgType：闪存运行模式 XLC是TLC或者QLC直写的意思（没有支持MLC，3D MLC都没有），SLC Cache是普通的全盘动态SLC缓存的意思，不是PSLC... 是的，默认情况下只有2个模式 甚至QLC的话这里只有一个SLC Cache，这个答案令人沮丧 但不要怕孩子们，因为PSLC模式是要去源配置里加点东西才行！ 2. SSD_128G_TBW：每128G容量拥有多少擦写次数 按道理，这玩意应该是开SLC缓存模式的时候变低才对，但直写的时候这里默认20，缓存模式的时候这里居然默认60！ 难不成是磨损情况不成... 啊对了，T_GC_P也会跟着改变的 但由于我知道这个参数是干嘛的，所以就不装逼了，你们自己看吧 3. TempTh系列 啊，这个是温度墙，你们看着搞 应该稍微有点英文基础就能搞定吧 改完后来到User Cfg 这个VerSuffix就是固件头上会显示的一排东西，可以随便改，写个中文上去也行 这个InnerFWVer比较有意思 它似乎是由三个部分组成的 直写TLC时21开头 DSLC模式时24开头 PSLC模式时26开头 所以几乎所有的开卡包都是2XB5821F这种形式，中间这个X我还以为是啥呢，搞半天是指运行模式- - 后面这个B4还是B5应该指的是工具的年份，4是2024年，5是2025年 后面那一大坨我就看不懂了 我曾打开几乎所有固件看了下固件实际的版本号，基本对不上 似乎工具本身只知道找pcie\YS9205\Code文件夹要固件，却从不验证它们的MD5，不管你怎么杂交它都不验证，很神奇！ 总之估计是原神官方自己的定义，打包时间或者打包版本，反正数字和字母越大越新 每次重新启动软件的时候这里都会根据Alg Type自动更改开头，所以最好去外面简单修改固件版本号 继续，咱们去源文件里改配置 还是依旧把DrvParamUICfg.dat解压出来，找到你的颗粒ID 看到 ALG_TYPE_LIST=1,2 ALG_TYPE=1 ALG_TYPE_LIST=是类型列表的意思，这里可以写0,1,2， ALG_TYPE=是当前选择的模式 是的，0就是PSLC模式，但被藏起来了，估计还是因为PSLC模式是个实验性质的玩意吧，毕竟你直写TLC可以辩解是给内存卡用的，但PSLC这种容量÷3甚至÷4的玩意，除了脑子抽风的DIY玩家，估计没哪个厂子愿意这么玩吧- - 总之接下来的操作我就真懒得写了，改好后保存再把MD5替换回去完事 其它：关于CfgCheck.dat用于检查文件MD5值是否对得上，共检查18个文件，基本涵盖所有加密文件 如果对不上，打开软件的时候会报错 注意1：检查的不是解压前的flash.dat，而是解压后的flash.txt 注意2：需要检查的文件和实际文件路径正确，但名称倒转了，比如public\Conf\hsalf.txt，实际检查的是flash.txt，也就是压缩后的flash.dat 注意3：它似乎是用MD5来识别文件的，和文件名居然没有很强的联系，也可能是我的误判 会检查的文件如下 pcie\UI\seDedoCrrE.txt pcie\UI\FAE\gfChserhTklBdaBniB.txt pcie\UI\FAE\teSAF.txt pcie\UI\pssd\JMCfg\gfCMJ.txt pcie\YS9205\conf\DrvParamCfg\gfCmaraPvrD5029.txt pcie\YS9205\conf\DrvParamCfg\gfCIUmaraPvrD.txt pcie\YS9205\conf\LdpcCfg\gifnoC_tooB.txt pcie\YS9205\conf\LdpcCfg\gifnoC_0syS.txt pcie\YS9205\conf\LdpcCfg\gifnoC_1syS.txt public\Coder\gifnoc.txt public\Coder\07_5_oGnociliS.txt public\Coder\27_7_OGnociliS.txt public\Coder\37_8_OGnociliS.txt public\Conf\looTdnetxEroFgfC.txt public\Conf\hsalf.txt public\Conf\epyThsalF.txt public\Conf\fnoCcilbuP.txt public\Conf\BaseInfo\gfCnoitcudorP.txt public\Conf\UserCfg\U3\gfCresU.txt 添加颗粒 具体操作我另外写了个文章，详情参考就不写了，简单写个过程吧 1. FASet.dat 在这里面有个FIX_FLASH_EN=1，意思是固定只显示几个参数的意思，改成=0，这样识别的时候就能显示绝大部分ID 2. FlashType.dat 这里面记载了绝大部分市面上能见到的闪存，并且规定了闪存大概是什么制程的 3. flash.dat 闪存的详细信息，比如有多少个块，多少个Die，多少LUN（控制器）TLC还是QLC之类的，大多数识别不到颗粒信息，在这里面添加就行 4. DrvParamUICfg.dat 颗粒的驱动参数，重点偏向于规定颗粒应该怎么运行 比如NvDdrMode参数是控制颗粒的运行频率 FLASH_I参数是控制电压 ALG_TYPE参数是控制运行模式 等 5. 9205DrvParamCfg.dat 主控的驱动参数，重点是偏向告诉主控应该怎么使用这个颗粒 比如MP_CODE_DIR_NAME参数规定使用哪个固件 6. Sys0_Config.dat 7. Sys1_Config.dat 这俩货看名字就知道是LDPC纠错相关的东西，我看不懂，建议你们直接复制类似制程的 8. CfgCheck.dat 将你改过的文件重新计算MD5值然后更新进去，再重新打包，完成！ 微不足道小经验【古板】 虽然CE乱飞也能开卡，但ID错乱却不行 有次焊的时候风开大了点，有个颗粒吹鼓包导致其中一个CE的ID错乱了，它就一直显示选的CE不对 明明有看着像是自选CE或者通道开卡的功能，但貌似却不能用... （也可能是没找到正确的使用方式） 【冲喜】 偶尔会出现电脑能识别硬盘（磁盘管理器显示1M），但是软件就是不认的情况 应该是卡了，随便换个其他版本的工具就能秒认，而且认完再用原来那个软件他就又能认了 【对眼】 不论你改了啥参数，最好还是插拔一下硬盘，再重启一下软件 它有时候会仿佛看你不顺眼一样就是不让你过 保持软件和硬盘只如同初见的样子，会省很多事 【恋旧】 开卡软件不是越新越好，那个大全固件包其实有不少颗粒都开不过去，哪怕啥的一样，相同的参数、相同的设置、相同的固件，但这个新的就是不能用，各种卡BUG 这时你只需要用回那个又老又旧，只支持这一个制程的那个版本就没问题了 非常奇怪 （已经遇到JGS、B16、BICS3、BICS4、SSV5、SSV6_8LUN等制程，逻辑应该是制程越旧或者越奇怪的就不行） SSV4固件不太行 【手艺】 为了测这玩意，我把仓库里的垃圾都贴上去试了试，132、272、316三种针脚的也都有测 其中有6个BICS3，272的4个，132的2个，同样的ID同样的参数，同样的板子同样的电压，其中2个272的就是不过，还分别报错 应该是没焊好吧（猜测） 【玄学】 开9205似乎需要一点...运气？ 有的包在别人的电脑上用的好好的，但你就是用不了 这个时候你需要换个包试试，或者试着杂交一下 比如用A包不行，那就随便找个版本不同的B包，然后把A包里的固件扔到B包里（只扔固件） 理论上，固件包里的软件（Mass Production，简称MP，作用类似于枪）和固件（Firmware，FW，类似于子弹，是实际注入到盘里让盘运行的东西）属于半分离式的，而且MD5验证居然不验证FW... 最初的固件包应该是所有固件都有，然后手动切出某一个制程甚至ID的单独版本，所以其他东西都能通用 经过这么久和原神的斗智斗勇，有时候你就是需要用其他版本的MP来扫描这个盘，然后才能正常的注入固件 真是神奇 祝各位都能一遍过！ 下课！
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